Ventajas y desventajas de las placas de circuito flexible FPC

FPC: Circuito impreso flexible de hechizo completo en inglés, su significado en chino es placa de circuito impreso flexible, denominada placa flexible. Está hecho de patrones de circuitos conductores en la superficie de un sustrato flexible mediante transferencia de patrones de imágenes ópticas y procesos de grabado. La superficie y las capas internas de las placas de circuito de doble cara y de múltiples capas están conectadas eléctricamente entre sí a través de agujeros metalizados, la superficie gráfica PI está protegida y aislada con PI y capa de pegamento. Principalmente dividido en panel simple, panel hueco, panel doble, tablero multicapa, tablero blando y duro.

1.características de placas de circuito flexible

4) Fino: el grosor es más delgado que el PCB (tablero duro) puede mejorar la flexibilidad y fortalecer el ensamblaje del espacio tridimensional en un espacio limitado;

PCB / FPC rígido-flexible para kit de coche robot arduino

2.Ventajas de placas de circuitos flexibles.

Las placas de circuito impreso flexibles son circuitos impresos hechos de sustratos aislantes flexibles, y tienen muchas ventajas que las placas de circuito impreso rígidas no tienen:

1, se puede doblar, enrollar y plegar libremente, se puede organizar arbitrariamente de acuerdo con los requisitos de diseño del espacio, y se puede mover y estirar arbitrariamente en un espacio tridimensional, para lograr la integración del ensamblaje de componentes y la conexión del cable.

2） El uso de FPC puede reducir en gran medida el volumen y el peso de los productos electrónicos, lo cual es adecuado para el desarrollo de productos electrónicos en la dirección de alta densidad, miniaturización y alta confiabilidad. Por lo tanto, el FPC se ha utilizado ampliamente en comunicaciones aeroespaciales, militares, móviles, computadoras portátiles, periféricos, PDA, cámaras digitales y otros campos o productos;

3） FPC también tiene las ventajas de una buena disipación de calor y soldabilidad, fácil montaje y bajo costo general. El diseño de la combinación de blando y duro también compensa la ligera deficiencia del sustrato flexible en la capacidad de carga del componente.

3.Desventajas de las placas de circuito flexible

1, alto costo inicial único: dado que los PCB flexibles están diseñados y fabricados para aplicaciones especiales, el diseño del circuito inicial, el cableado y las placas maestras fotográficas requieren costos más altos. A menos que haya una necesidad especial de aplicar un PCB flexible, generalmente es mejor no usarlo en una pequeña cantidad de aplicación;
2） Es difícil cambiar y reparar el PCB flexible: una vez que se hace el PCB flexible, debe comenzar desde el mapa base o el programa de dibujo de luz compilado, por lo que no es fácil cambiarlo. La superficie está cubierta con una película protectora, que debe retirarse antes de la reparación y restaurarse después de la reparación. Ésta es una tarea difícil;
3 size Tamaño restringido: los PCB flexibles generalmente se fabrican por proceso por lotes bajo la condición de que no sean populares, por lo que están limitados por el tamaño del equipo de producción y no se pueden fabricar muy largos y anchos;
4 operation El funcionamiento incorrecto es fácil de dañar: el funcionamiento incorrecto del personal de instalación puede causar daños en el circuito flexible, y su soldadura y retrabajo requieren personal capacitado para operar.

Fabricante de PCB flex rígido multicapa de alta calidad de China

Los PCB se utilizan en productos electrónicos, y la tendencia del mercado de PCB es casi la paleta de la industria electrónica. Con el desarrollo de productos electrónicos miniaturizados de alta gama, como teléfonos móviles, computadoras portátiles y PDA, la demanda de PCB flexibles (FPC) está aumentando, y los fabricantes de PCB están acelerando el desarrollo de FPC más delgados, livianos y de mayor densidad.

FPC continuará innovando desde tres aspectos en el futuro, principalmente en:
1） Espesor: el grosor de FPC debe ser más flexible y debe ser más delgado;
2. Resistencia al plegado: el plegado es una característica inherente de FPC, y el futuro FPC debe tener una mayor resistencia al plegado;
3 level Nivel de proceso: para cumplir con varios requisitos, el proceso de FPC debe actualizarse, y la apertura mínima, el ancho de línea mínimo / la distancia de línea deben cumplir requisitos más altos.