Análisis sobre el fenómeno de falla de PCBA
(1) Fenómenos de falla de PCBA (interno o de superficie) durante el proceso de fabricación: como explosión, deslaminación, exceso de superficie, migración de iones y corrosión química (óxido).
(2) Varios modos de falla y manifestaciones de falla en PCBA durante el servicio al usuario: como uniones de soldadura, roturas frágiles, degradación de micro tejidos en uniones de soldadura y variaciones de confiabilidad.
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Finalidad del análisis de fallos.
El análisis de fallas es el proceso de determinar la causa de la falla, recopilar y analizar los datos y resumir los mecanismos que eliminan la falla que causó la falla de un dispositivo o sistema en particular.
El propósito principal del análisis de fallas es:
1 Averiguar la causa de la falla;
2 rastrear los factores adversos en el diseño del proceso, el proceso de fabricación y el servicio al usuario;
3 Proponer acciones correctivas para evitar la recurrencia del fallo.
A través de los resultados acumulados por el análisis de fallas, el diseño del proceso se mejora continuamente, el proceso de fabricación del producto se optimiza y se mejora la facilidad de uso del producto, logrando así el propósito de mejorar la confiabilidad del producto.
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Niveles y principios y métodos de análisis de fallos de PCBA.
1. Análisis del nivel de fracaso.
En la producción y aplicación de productos electrónicos, el control y análisis de PCBA y la falla de las juntas de soldadura son básicamente los mismos que los métodos de control y análisis de confiabilidad de otros sistemas, como se muestra en la Figura 3.
2. El principio de análisis de fallas - la base del razonamiento del mecanismo
1 información del sitio;
2 análisis de resultados de reevaluación (confirmación de modo de falla);
3 el mecanismo de falla del proceso específico y la estructura del objeto;
4 mecanismos de falla relacionados con ambientes específicos;
5 relación entre modo de falla y mecanismo de falla;
6 Acumulación a largo plazo de conocimiento y experiencia.