Leiterplatten-Zeichenbrett-Ingenieure tragen eine unvergleichliche Verantwortung!

Die Situation, die dargestellt wird, ist nicht alarmierend. Der Grund dafür ist, dass bei der Auslegung von Leiterplatten noch viele Faktoren zu berücksichtigen sind, z. B. die elektrische Leistung, der Prozessverlauf, die Sicherheitsanforderungen, die Auswirkungen auf die EMV usw. Unter den berücksichtigten Faktoren ist die Elektrik die grundlegendste. EMV ist jedoch am schwierigsten zu verstehen. Der Engpass vieler Projekte ist EMC. Das Folgende ist die gemeinsame Nutzung von Leiterplattenlayout und EMV aus der 22. Richtung. Nelco PCB Fabrik China.

PCB-Design und EMV

1. Die Auswirkung der PCB-Schleife auf die EMV ist sehr wichtig, z. B. die Flyback-Hauptstromschleife. Wenn es zu groß ist, ist die Strahlung sehr schlecht.
2. Filter-Routing-Effekt: Der Filter wird zum Herausfiltern von Interferenzen verwendet. Wenn die Leiterplattenspur nicht gut ist, kann der Filter seine Wirkung verlieren.
3. Das Bauteil, die Erdung des Kühlkörperdesigns, die Erdung der abgeschirmten Version usw .;
4. Der empfindliche Teil befindet sich zu nahe an der Störquelle. Beispielsweise befindet sich der EMI-Stromkreis in der Nähe der Schalterröhre, was unweigerlich zu einer schlechten EMV und einem klaren Isolationsbereich führt.
5. RC Absorption Loop Routing.
6.Y-Kondensatorerdung und -Routing sowie die Position des Y-Kondensators sind ebenfalls sehr wichtig!  Schlüsselfertige PCB & PCBA-Fertigung.

PCB-Designvorbereitungen:

1. Aussehen Strukturgröße, einschließlich Positionierungsloch, Luftströmungsrichtung, Eingangs- und Ausgangsbuchse, müssen mit dem Kundensystem übereinstimmen, müssen auch mit dem Kunden über das Montageproblem kommunizieren, die Höhe begrenzen und so weiter.
2. Sicherheitsbescheinigung: Welche Art von Bescheinigung für das Produkt ausgestellt wird und wo die Kriechstrecke der Basisisolierung hergestellt werden soll, und wo die Isolierung verstärkt werden muss, um genügend Abstand oder Schlitz einzuhalten.
3. Verpackungsdesign: Es gibt keine besonderen Zeiten, wie zum Beispiel die Erstellung von Spezialverpackungen.
4. Auswahl der Prozessroute: Auswahl von Einzelpaneelen, Doppelpaneelen oder Mehrschichtpaneelen, basierend auf dem Schaltplan und der Paneelgröße, den Kosten und anderen umfassenden Bewertungen.
5. Sonstige besondere Anforderungen des Kunden.
Der strukturelle Prozess ist relativ flexibel, die Sicherheitsbestimmungen sind immer noch relativ feste Teile, welche Zertifizierungen werden durchgeführt, welche Sicherheitsstandards wurden verabschiedet, und natürlich gibt es einige Sicherheitsbestimmungen, die vielen Normen gemeinsam sind, aber es gibt auch einige spezielle Produkte wie medizinische Behandlungen, die anspruchsvoller sind.