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Leiterplattenlieferant, doppelseitige PCB in China, Leiterplattenherstellung
- Schichten: 2.
- Material: FR4.
- Fertigstärke: 1,57 mm +/- 10%
- Äußere Schicht Kupferdicke: 1oz
- Finish: enig (AU: 2-5U ")
- Soldmask (Farbe): Beide Seiten, LPI (schwarz)
- Silkscreen (Farbe): Beide Seiten, weiß
| Willkommen bei o-führend |
O-Lead ist einst bemüht, Ihr One-Stop-Lösungspartner in der EMS-Lieferkette zu sein, einschließlich PCB-Design, PCB-Fabrikation und PCB-Baugruppe (PCBA). Wir bieten einigen der fortschrittlichsten PCB-Technologie, einschließlich HDI-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten, steif-flexible PCBs Wir können von einem schnellen Turn-Prototyp zur mittleren & Massenproduktion unterstützen.
Im Allgemeinen sind unsere globalen Kunden sehr beeindruckt von unseren Diensten: Schnelle Reaktion, wettbewerbsfähiger Preise und Qualitätszusagen.Provovieren mehr wertvoller technischer Service und allgemeine Lösung ist der Weg, der nach vorne führt.
Wenn Sie auf die Zukunft suchen, konzentriert sich o-führend auf die Innovation und Entwicklung der Elektronikfertigungstechnologie sowie anhaltende Anstrengungen für den PCB- und PCBA-One-Stop-Service, um erstklassige Dienste bereitzustellen und für unsere Kunden mehr Wert zu schaffen.Doppelseitige PCB in China
Wir sind professioneller PCB-Hersteller mit mehr als zehn Jahren Erfahrungen. Produkte Range-Single, doppelt seitlich, mehrschichtige PCB, flexible PCB und MCPCB. Wir können einen schnellen Prototyp-Service - S / S in 24 Stunden, 4-8 Schäder in der 48-96-Arbeitszeit-Produktionszeit bereitstellen.
Kupferplattenlöcher Minimum .025 AVG, 0,020 min .. Löcher dürfen nicht angeschlossen werden
Packen Sie mit farblosen transparentem Blasenfilm, 25 PCs / Beutel, Trockenmittel in Flanke geben, Feuchtigkeitsanzeigekarte auf der Oberseite setzen
| Produktbeschreibung |
Schnelle Details
| Herkunftsort | Guangdong China (Festland) | Markenname | O-führend |
| Basismaterial | FR-4, Aluminium | Kupferdicke. | 0,5z-5oz. |
| Mindest. Lochgröße | 0,2 mm | Mindest. Linienbreite | 0,2 mm |
| Oberflächenveredelung. | Immersionsgold, OSP, Bleifrei HASL | Boarddicke. |
0,1-5 mm |
| anwendbar auf | LED, Mobiltelefon, Klimaanlagen, Waschmaschinen | Charakter | Industrielle Steuerung PCB. |
| Zertifikate | ISO9001, UL, ROHS, SGS | Q / ctn: | 10pcs-100pcs. |
| Gewicht | 0,01 kg -5kg. | MOQ: | 10pcs. |
| Farbe | blau, rot, grün, schwarz. | Mindest. Zeilenabstand | 0,2 mm |
| Modell-Nr | Power Bank PCB-Baugruppe PCBA-Hersteller | Preis | $ 0,1- $ 10 |
| Desique-Typ. | Kundenanforderung. | Größe | 0,01 m-10m3. |
Produktionsfähigkeit
16 Jahre professionelle OEM-Leiterplattenbrettherstellung
| Artikel | 2014. | 2015 ~ 2016. | 2017 ~ 2018. | |||
| Volumen | Stichprobe | Volumen | Stichprobe | Volumen | Stichprobe | |
| Schichtzählung | 32. | 42. | 38. | 44. | 42. | 48. |
| Min Zeile / Raum (μm) | 50/50. | 40/45. | 40/45. | 40/40. | 35/40. | 35/35. |
| Mindestbohrloch Durchmesser (mm) |
0,15. | 0,10. | 0,15. | 0,10. | 0,15. | 0,10. |
| Seitenverhältnis von Pth |
14: 1 | 16: 1 | 16: 1 | 18: 1. | 18: 1. | 20: 1 |
| N + c + n | 4 + c + 4 | 5 + c + 5 | 5 + c + 5 | 6 + c + 6 | 5 + c + 5 | 6 + c + 6 |
| Jede Schichtverbindung | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 |
| Plattenfüllung via. | JA | - | JA | - | JA | - |
| Mindest. Kernstärke (Kupfer ausschließen) (μm) | 50. | 40. | 40. | 30. | 40. | 30. |
| Mindest. Laserbohrerdurchmesser (μm) | 75. | 65. | 65. | 50. | 50. | 40. |
| Via auf begraben Loch / gestapelt über |
JA | - | JA | - | JA | - |
| Material | FR4, MEGTRON, Nelco, Rogers, schweres Kupfer usw. | |||||
| Eingebettete Kondensator PCB. | JA | - | JA | - | JA | - |
| Oberflächenprozess | Bleifreier Hasl, enig, osp, Immersion Silber, Tauchzinn, Blitzgold, Goldfingerplattierung, selektive harte Goldplattierung, Abziehbare Lötmaske, Carbon-Tinte |
|||||
| Unser Team |
| Zertifizierungen |
| Verpackung & Lieferung |
| Prozessfähigkeit |
PCB-Produktionsfunktionen
Layer Count: 1LAYER-32LAYER
Fertigkupferdicke: 1 / 3Oz-12Oz
Min Linienbreite / Abstand intern: 3.0mil / 3,0mil
Min Linie Breite / Abstand External: 4.0mil / 4.0mil
Max-Seitenverhältnis: 10: 1
Boarddicke: 0,2 mm-5,0 mm
Max-Panel-Größe (Zoll): 635 * 1500mm
Minimum Bohrlochgröße: 4mil
Piath-Lochtoleranz: +/- 3mil
Biind / begrabene Vias (AII-Typen): Ja
Via Fill (leitfähig, nicht leitend): Ja
Basismaterial: FR-4, FR-4HIGH TG.halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
Layer Count: 1LAYER-32LAYER
Fertigkupferdicke: 1 / 3Oz-12Oz
Min Linienbreite / Abstand intern: 3.0mil / 3,0mil
Min Linie Breite / Abstand External: 4.0mil / 4.0mil
Max-Seitenverhältnis: 10: 1
Boarddicke: 0,2 mm-5,0 mm
Max-Panel-Größe (Zoll): 635 * 1500mm
Minimum Bohrlochgröße: 4mil
Piath-Lochtoleranz: +/- 3mil
Biind / begrabene Vias (AII-Typen): Ja
Via Fill (leitfähig, nicht leitend): Ja
Basismaterial: FR-4, FR-4HIGH TG.halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
Schweres Kupfer
Oberflächenoberflächen: HASL, OSP, Riesen-, Hal-LF, Linssion Silber,Linssion Zinn, Goldfinger, Kohlenstofffarbe
SMT-Produktionsfunktionen
PCB-Material: FR-4, CEM-1, CEM-3, Bord von Aluminiumbasis
MAX PCB Größe: 510x460mm
MIN Leiterplattengröße: 50x50mm
PCB-Dicke: 0,5 mm-4,5 mm
Boarddicke: 0,5-4 mm
MIN-Komponenten Größe: 0201
Standard-Chipgröße-Komponente: 0603 und größer
Component max Height: 15mm
Min-Lead-Pitch: 0,3 mm
Min BGA Ball Pitch: 0,4 mm
Platzierung Präzision: +/- 0,03 mm
PCB-Material: FR-4, CEM-1, CEM-3, Bord von Aluminiumbasis
MAX PCB Größe: 510x460mm
MIN Leiterplattengröße: 50x50mm
PCB-Dicke: 0,5 mm-4,5 mm
Boarddicke: 0,5-4 mm
MIN-Komponenten Größe: 0201
Standard-Chipgröße-Komponente: 0603 und größer
Component max Height: 15mm
Min-Lead-Pitch: 0,3 mm
Min BGA Ball Pitch: 0,4 mm
Platzierung Präzision: +/- 0,03 mm
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