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- Strati: 2.
- Materiale: FR4.
- Spessore rifinito: 1,57 mm +/- 10%
- Spessore di rame strato esterno: 1oz
- Finitura: Enig (AU: 2-5U ")
- Soldermask (colore): entrambi i lati, LPI (nero)
- Serigrafia (colore): entrambi i lati, bianco
Benvenuti in O-Leader |
Gli o-leader si impegna ad essere il tuo partner Solution One Stop nella catena di approvvigionamento EMS, incluso il design PCB, la fabbricazione di PCB e il PCB Assembly (PCBA). Forniamo alcune delle più avanzate tecnologie PCB, inclusi PCB HDI, PCB multistrato, PCB flessibili rigidi . Possiamo supportare dal prototipo di rotazione rapida a media e produzione di massa.
In generale, i nostri clienti globali sono molto impressionati dai nostri servizi: risposta rapida, prezzo competitivo e impegno di qualità. Provare un servizio tecnico più prezioso e una soluzione generale è il modo in cui O-guida in avanti.
Guardando al futuro, O-leader si concentrerà sull'innovazione e lo sviluppo della tecnologia di produzione dell'elettronica come sempre e rendono sempre sforzi persistenti sul servizio PCB e PCBA one-stop per fornire servizi di prima classe e creare più valore per i nostri clienti.PCB a doppia faccia in Cina
Siamo produttori di PCB professionali con più di dieci anni di esperienze. Gamma di prodotti-Singolo, doppio lato, PCB multistrato, PCB flessibile, PCB flessibile e MCPCB. Possiamo fornire un servizio di prototipo rapido - S / S in 24 ore, 4-8layers in 48-96 orario di produzione di HRS.
Fori di piastre di rame Minimo .025 AVG, .020 min .. I fori potrebbero non essere collegati
Confezione con pellicola a bolle trasparente incolore, 25 pezzi / borsa, mettere disiccante in fianco, mettere la scheda dell'indicatore di umidità sul lato superiore
Descrizione del prodotto |
Info Veloci
Luogo d'origine | Guangdong, Cina (continente) | Marchio | O-leader. |
Materiale di base | FR-4 ,, in alluminio | Spessore di rame | 0,5oz-5 once. |
Min. Dimensione del buco | 0,2 mm. | Min. Larghezza della linea | 0,2 mm. |
Finitura superficiale | Immersion Gold, OSP, hasl senza piombo | Spessore del bordo |
0,1-5mm. |
applicabile a | LED, cellulare, condizionatori d'aria, lavatrici | carattere | PCB di controllo industriale |
certificati | ISO9001, UL, RoHS, SGS | Q / CTN: | 10pcs-100pcs. |
peso | 0,01kg -5kg. | MOQ: | 10 pezzi |
colore | blu, rosso, verde, nero.yellow | Min. Interlinea | 0,2 mm. |
Numero di modello | Power Bank PCB Assembly PCBA Produttore | prezzo | $ 0,1- $ 10 |
Desigh Tipo. | Requisito del cliente | dimensione | 0,01 m3-10m3. |
Capacità di produzione
16 anni Prodotti da 16 anni Prodotti PCB PCB
articolo | 2014. | 2015 ~ 2016. | 2017 ~ 2018. | |||
Volume | Campione | Volume | Campione | Volume | Campione | |
Conteggio del livello | 32. | 42. | 38. | 44. | 42. | 48. |
Linea minima / spazio (μm) | 50/50. | 40/45. | 40/45. | 40/40. | 35/40. | 35/35. |
Hole minimo Diametro (mm) |
0,15. | 0.10. | 0,15. | 0.10. | 0,15. | 0.10. |
Proporzioni di Pth. |
14: 1. | 16: 1. | 16: 1. | 18: 1. | 18: 1. | 20: 1. |
N + c + n | 4 + C + 4 | 5 + C + 5 | 5 + C + 5 | 6 + C + 6 | 5 + C + 5 | 6 + C + 6 |
Qualsiasi interconnessione del livello | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 |
Riempimento della piastra Via. | SÌ | - | SÌ | - | SÌ | - |
Min. Spessore del nucleo (escluso rame) (μm) | 50. | 40. | 40. | 30. | 40. | 30. |
Min. Diametro del trapano laser (μm) | 75. | 65. | 65. | 50. | 50. | 40. |
Attraverso il sepolto Foro / impilato tramite |
SÌ | - | SÌ | - | SÌ | - |
Materiale | FR4, Megtron, Nelco, Rogers, rame pesante, ecc. | |||||
PCB condensatore incorporato | SÌ | - | SÌ | - | SÌ | - |
Processo di superficie | Hasl senza piombo, enig, osp, immersione argento, stagno immersione, Flash oro, placcatura di dita in oro, placcatura in oro rigido selettivo, Maschera di saldatura pelabile, inchiostro di carbonio |



La nostra squadra |


Certificazioni |



Confezione e consegna |


Capacità di processo |
Capacità di produzione PCB.
Conteggio del livello: 1Layer-32layer
Spessore di rame finito: 1/3 once-12oz
Min Larghezza linea / spaziatura interna: 3.0mil / 3.0mil
Min Larghezza linea / spaziatura esterna: 4.0mil / 4.0mil
Rapporto massimo: 10: 1
Spessore del bordo: 0,2 mm-5.0mm
Dimensione del pannello massimo (pollici): 635 * 1500mm
Dimensione minima forata forata: 4mil
Tolleranza del foro piegata: +/- 3mil
BIIND / Vias sepolti (Tipi AII): Sì
Via Riempimento (conduttivo, non-conduttivo): sì
Materiale base: FR-4, FR-4High TG. MATERIALE GRATUITO FREE, ROGERS, BASE DI ALLUMINIO,Poliimmide,
Conteggio del livello: 1Layer-32layer
Spessore di rame finito: 1/3 once-12oz
Min Larghezza linea / spaziatura interna: 3.0mil / 3.0mil
Min Larghezza linea / spaziatura esterna: 4.0mil / 4.0mil
Rapporto massimo: 10: 1
Spessore del bordo: 0,2 mm-5.0mm
Dimensione del pannello massimo (pollici): 635 * 1500mm
Dimensione minima forata forata: 4mil
Tolleranza del foro piegata: +/- 3mil
BIIND / Vias sepolti (Tipi AII): Sì
Via Riempimento (conduttivo, non-conduttivo): sì
Materiale base: FR-4, FR-4High TG. MATERIALE GRATUITO FREE, ROGERS, BASE DI ALLUMINIO,Poliimmide,
Rame pesante
Finiture superficiali: hasl, osp, enig, hal-lf, lmmerion argento,Tin di LMMER, dita d'oro, inchiostro del carbonio
Capacità di produzione SMT.
Materiale PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, scheda a base di alluminio
MAX PCB Dimensione: 510x460mm
MIN Dimensioni PCB: 50x50mm
Spessore PCB: 0,5 mm-4.5mm
Spessore del bordo: 0,5-4mm
Min Componenti Dimensioni: 0201
Componente di dimensioni del chip standard: 0603 e più grande
Componente Altezza massima: 15mm
Min Pitch: 0.3mm
Min BGA Ball Pitch: 0.4mm
Precisione del posizionamento: +/- 0,03mm
Materiale PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, scheda a base di alluminio
MAX PCB Dimensione: 510x460mm
MIN Dimensioni PCB: 50x50mm
Spessore PCB: 0,5 mm-4.5mm
Spessore del bordo: 0,5-4mm
Min Componenti Dimensioni: 0201
Componente di dimensioni del chip standard: 0603 e più grande
Componente Altezza massima: 15mm
Min Pitch: 0.3mm
Min BGA Ball Pitch: 0.4mm
Precisione del posizionamento: +/- 0,03mm
Etichetta: