Инженеры-разработчики печатных плат несут ответственность!
Выложенная ситуация не паникерская. Причина заключается в том, что по-прежнему необходимо учитывать множество факторов при планировании печатных плат, таких как электрические характеристики, технологический маршрут, требования безопасности, воздействие электромагнитной совместимости и т. Д. Среди рассмотренных факторов электрическое является наиболее основным. Тем не менее, EMC является наиболее сложным для понимания. Узким местом многих проектов является EMC. Ниже приводится совместное использование компоновки печатной платы и ЭМС с 22-го направления.
Nelco PCB завод Китай,
Дизайн печатной платы и ЭМС
1. Влияние петли печатной платы на ЭМС очень важно, например, обратная цепь питания. Если оно слишком велико, излучение будет очень плохим.
2. Фильтр эффекта маршрутизации, фильтр используется для фильтрации помех, но если трассировка печатной платы плохая, фильтр может потерять свой эффект.
3. Структурная часть, заземление конструкции радиатора будет влиять, заземление экранированной версии и т. Д .;
4. Чувствительная часть находится слишком близко к источнику помех. Например, цепь EMI находится близко к трубке переключателя, что неизбежно приведет к плохой ЭМС и чистой зоне изоляции.
5. RC абсорбционный контур.
6. Y конденсатор заземления и маршрутизации, а также расположение Y конденсатора также очень важно!
Универсальная печатная плата под ключ и усилитель PCBA Производство,
Подготовка дизайна печатной платы:
1. Размер внешнего вида конструкции, включая позиционирующее отверстие, направление воздушного потока, входной и выходной патрубки, должен соответствовать системе заказчика, также необходимо общаться с заказчиком по проблеме сборки, предельной высоте и так далее.
2. Сертификация безопасности, какой вид сертификации делается для продукта, и где сделать базовую изоляцию, должно быть достаточное расстояние утечки, а где укрепить изоляцию, чтобы сохранить достаточное расстояние или прорезь.
3. Дизайн упаковки: никаких особых периодов, таких как подготовка упаковки, нет.
4. Выбор маршрута обработки: выбор одной панели или выбор двухслойной платы на основе схемы и размера платы, стоимости и других всесторонних оценок.
5. Другие особые требования заказчика.
Структурный процесс является относительно более гибким, правила безопасности по-прежнему являются относительно фиксированными частями, какая сертификация проводится, какие стандарты безопасности были пройдены, и, конечно, есть некоторые правила безопасности, которые являются общими для многих стандартов, но есть и некоторые специальные продукты, такие как медицинские процедуры, которые более требовательны.