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Lehren Sie einige Tipps zur EMV-Auslegung von Stromversorgungsplatinen

2019-08-30 09:54:31
Mit der Entwicklung einer neuen intelligenten Energienetzwerktechnologie ist das Fahrzeugdesign kein herkömmliches 12-V-System mehr. Einerseits tritt eine hohe Spannung bei 380 V auf, und andererseits tritt eine niedrigere Spannung auf, wie beispielsweise 1,3 V in integrierten Schaltkreisen.


Gleichzeitig verwendet der Power-Chip während des Entwurfsprozesses nicht mehr nur LDOs, und die Verwendung von Buck- und Boost-Netzteilen nimmt zu. Daher wird die EMV-Auslegung der Stromversorgung immer wichtiger. In diesem Artikel wird eine Leistungsplatine als Beispiel verwendet, um die allgemeinen Probleme beim Entwurf der Leistungsplatine zu analysieren. Es wird gehofft, dass es einige Ideen zur Lösung des EMV-Problems des Leistungsmoduls liefert. Single PCB Hersteller China.




Designprobleme:
Die von einem Hardwaretechniker entworfene Stromversorgungsplatine ist in der folgenden Abbildung dargestellt.
Während der EMV-Entwurfsprüfung stellte das Board fest, dass es eine große Anzahl von EMV-Problemen und versteckten Gefahren gibt, die überarbeitet werden müssen, da es sonst großen EMV-Risiken ausgesetzt ist.

Problem 1 Die Schnittstellenfilterkomponente ist zu weit von der Schnittstelle entfernt
Problem 2 Die Schnittstellenfilterkomponenten sind nicht vertikal in einer Reihe angeordnet
Problem 3: Leistungsfilterkomponenten sind nicht zusammen angeordnet
Problem 4 Die Eingangs- und Ausgangsschleife des Schaltnetzteils ist zu groß

Impedanz PCB Hersteller China.




Designideen:
Die Schaltnetzteilkarte steuert den Schleifenbereich der Eingangsgleichrichtungs- und Filterschleife, der Leistungsschleife, der Ausgangsgleichrichtungsschleife und der Ausgangsfilterschleife während des PCB-Layouts. Die Schleife ist klein und die Verkabelung ist kurz!

EMC Layout-Entwurfspunkte
Empfindliche Signale werden von Hochstromsignalen, insbesondere Frequenzsignalen, ferngehalten und sollten nicht parallel weitergeleitet werden.
Die Stromschleifenspuren sind so klein wie möglich.
Die Erdung und die Leistungserdung müssen getrennt werden und können durch Durchkontaktierungen oder Sternpunkte verbunden werden. Kupferbasierte Leiterplatte in China.



Mehrkanal-IC-Netzteil, kann mit einem einzelnen Punkt parallel geschaltet werden, um Übersprechen zu reduzieren.
Der Regelkreis ist vom Leistungskreis getrennt.
Der Entkopplungskondensator muss in der Nähe des IC-Netzteils platziert werden.
Das Netzteil ist mehrstufig gefiltert und der kleinere Kondensator befindet sich in der Nähe des Chip-Pins.
Rücklaufsichere, klemmgeschützte Geräte befinden sich in der Nähe des Steckverbinders.
Isolationsentwurf für Hochspannungs- und Niederdruckerdung gut ausführen
Achten Sie auf den Abstand der Sicherheitsspuren