Le processus du PCB nu au PCBA

Qu'est-ce que le PCB?
Le PCB (Printed Circuit Board) est un composant électronique important, un support pour les composants électroniques et un support pour la connexion électrique des composants électroniques. Parce qu'il est fabriqué à l'aide de l'impression électronique, il est appelé une carte de circuit imprimé "imprimé".

Qu'est-ce que PCBA?
PCBA (Assembly of PCB) est l'ensemble du processus de carte vierge PCB passant par le patch SMT puis le plug-in DIP, appelé PCBA. PCBA est une méthode d'écriture couramment utilisée en Chine, et la méthode d'écriture standard en Europe et en Amérique est PCB'A, qui est ajoutée avec une barre oblique.

1. Processus de placement SMT
SMT (Surface Mounted Technology) est une technologie d'assemblage de surface (technologie de montage en surface), qui est la technologie et le processus les plus populaires dans l'industrie de l'assemblage électronique.
En termes simples, il s'agit d'un type de composants de montage en surface sans plomb ni plomb court (abrégé en SMC / SMD) sur la surface de la carte de circuit imprimé (carte de circuit imprimé, PCB) ou autre surface du substrat, par brasage par refusion ou brasage par immersion et d'autres méthodes de soudage et d'assemblage de la technologie d'assemblage de circuits.

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Quelles préparations doivent être effectuées avant le placement SMT?
1). Il doit y avoir un point MARK sur le PCB, également appelé point de référence, qui est pratique pour le placement de la machine de placement, qui est équivalent à l'objet de référence;
2). Pour faire un treillis en acier pour aider au dépôt de pâte à souder, transférez la quantité précise de pâte à souder à la position exacte sur le PCB vide;
3). La programmation SMD, selon la liste de nomenclature fournie, positionne et place avec précision les composants dans la position correspondante du PCB via la programmation.
Une fois les préparations ci-dessus terminées, le placement SMT peut être effectué.

Tout d'abord, la machine de placement détermine si la planche est dans la bonne direction en fonction du point MARK sur la planche. Ensuite, la pâte à souder est brossée sur le treillis en acier, et la pâte à souder est déposée sur le tampon PCB à travers le treillis en acier.
Ensuite, la machine de placement place les composants sur la position correspondante du PCB en fonction de la programmation du patch, puis refusionne pour que les composants, la pâte à souder et la carte de circuit soient effectivement en contact.
Enfin, une inspection optique automatique est effectuée pour vérifier les composants sur la carte PCB, y compris: soudure virtuelle, connexion d'étain, orientation de l'appareil, etc., mais l'inspection fonctionnelle ne peut pas être effectuée car la carte et les composants enfichables ne sont pas soudés.
Il convient de noter que certains appareils ont des pôles positifs ou négatifs ou des séquences de broches, il est donc nécessaire d'effectuer une inspection entrante pour éviter les erreurs de patch, en particulier les appareils emballés BGA. Si la direction est incorrecte, le démontage et la réparation des soudures ultérieurs sont comparés.

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2.le processus de plug-in DIP
DIP (Dual in-Iine Package) est l'abréviation anglaise pour dual in-line package. En fait, c'est un appareil qui peut être soudé via la carte PCB, communément appelée composants enfichables.
Quelles préparations doivent être effectuées avant le plug-in DIP?
1). Préparez le montage du four et fixez la carte PCB pour faciliter la transmission sur la bande transporteuse;
2). Besoin de modifier les broches du périphérique enfichable avec des broches trop longues à une longueur appropriée;
3). Il faut de la main-d'œuvre pour insérer le module enfichable dans le trou d'interconnexion du PCB correspondant.

Ensuite, une brève description du processus de plug-in DIP: le processus de plug-in DIP est beaucoup plus simple que le processus de placement SMT, mais il nécessite une assistance humaine pour insérer les composants du plug-in dans les trous correspondants, puis passer l'onde machine à souder, le plug-in est parfaitement soudé sur la carte PCB.

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3. Effectuez un test fonctionnel sur le PCBA produit
Le test fonctionnel du PCBA produit peut être divisé en deux étapes:
La première étape: inspection visuelle humaine du PCBA, filtrage préliminaire de la carte à problème, telle que: étain, soudure virtuelle, soudure manquante, etc. et erreurs visuellement visibles, puis envoyer la carte à réparer, la carte sans problème entrez dans la deuxième étape.
Étape 2: Vérifiez PCBA à l'aide du dispositif de test, en fait, c'est la fonction de test de mise sous tension du PCBA, et les points de test correspondants du PCBA sont testés à l'aide du test sur le dispositif de test, tels que comme: mise sous tension et hors tension, relais de pull-in, communication, etc. si les petits modules de la carte peuvent fonctionner normalement

Après le filtrage en deux étapes ci-dessus, non seulement la carte à problème peut être éliminée, mais également la carte à problème peut être déterminée pendant le processus de dépistage, ce qui réduit une certaine quantité de travail total pour la réparation ultérieure de la carte à problème.

4. Traitement imperméable, anti-poussière et anti-corrosion PCBA
Le traitement imperméable, antipoussière et anticorrosif consiste à pulvériser de la peinture ou à tremper de la cire sur du PCBA.
Chaque entreprise peut avoir sa propre façon de manipuler, certains brossage manuel de trois anti-peinture, certaines machines pulvérisant trois anti-peinture, une partie de la cire à tremper, bien sûr, il n'y a pas de traitement.