Вы знаете, что такое переходные отверстия, глухие отверстия и заглубленные отверстия печатной платы?
Поскольку эта плата изготавливается с помощью электронной печати, она называется печатной платой.Светодиодное освещение производитель Китай,
Для самой основной платы компоненты сконцентрированы на одной стороне, а провода - на другой. Поскольку только одна сторона может быть подключена, мы называем эту плату одной панелью.
Одиночная панель
Поскольку только одна сторона может быть подключена, иногда она не соответствует нашим требованиям. У всех есть двойные панели. Обе стороны двойной панели могут быть подключены. Следовательно, площадь проводки в два раза больше, чем у одиночной панели, что подходит для более сложных схем.
Двойная панель
Однако с развитием технологии микроэлектроники сложность схемы значительно улучшилась, и к электрическим характеристикам печатной платы предъявляются более высокие требования. Если также используется одна панель или двойная панель, громкость цепи будет большой, и также будет проведена проводка. Большая сложность, кроме того, электромагнитные помехи между линиями не легко устранить, поэтому существуют многослойные платы (количество слоев представляет собой несколько слоев независимой проводки, обычно даже).ВСТРОЕННЫЙ СОВЕТ ЕМКОСТИ,
Многослойные плиты на самом деле ламинируются и склеиваются травлением нескольких одинарных или двойных панелей.
Многослойная доска имеет высокую монтажную плотность и небольшой объем; сокращается связь между электронными компонентами, улучшается скорость передачи сигнала; проводка удобная; для высокочастотной цепи добавляется заземляющий слой, чтобы линия сигнала формировала постоянный низкий импеданс относительно земли; Эффект хороший.
Однако чем больше число слоев, тем выше стоимость, тем дольше цикл обработки и тем сложнее проверка качества.
Наши обычные компьютерные платы обычно используют четыре или шесть слоев.МИКРОВОЛНОВЫЙ МАТЕРИАЛ HYBRID & СБОРНАЯ ДОСКА,
Структурная схема многослойной платы
Самым большим отличием между многослойными платами на печатной плате и однопанельными и двухпанельными является добавление внутреннего слоя электропитания (поддержание внутреннего уровня электропитания) и заземления. Линии электропередач и заземления в основном проложены на силовой плоскости. Однако многослойная разводка в основном основана на верхнем слое и нижнем слое, дополненном промежуточным слоем разводки.
Поэтому конструкция многослойной платы в основном такая же, как и у конструкции двухсторонней платы. Ключевым моментом является то, как оптимизировать разводку внутреннего слоя, чтобы разводка платы была более разумной, а электромагнитная совместимость - лучше.
В двухслойных и многослойных платах для соединения проводов между слоями на пересечении проводов, которые необходимо соединить на каждом слое, просверливают общее отверстие, то есть сквозное отверстие.
Структурная схема перфорации
В этом процессе цилиндрическая поверхность стенки отверстия сквозного отверстия химически осаждается слоем металла для соединения медной фольги, подлежащей соединению в среднем слое, а верхняя и нижняя стороны сквозного отверстия формируются в виде круглая форма подушки. Проход отличается от прокладки, и на стороне прохождения нет слоя припоя.
Заглушка - это отверстие, которое начинается с одной поверхности и заканчивается на внутреннем слое, не проникая сквозь всю пластину. То есть его можно увидеть только на одном из верхних или нижних слоев, а другой слой невидим.
Принципиальная схема глухой и заглубленной структуры
Закрытое отверстие - это отверстие, которое не проходит через обе внешние поверхности и проникает только в некоторые внутренние слои. То есть заглубленные отверстия скрыты внутри платы, и эти процессы не видны на поверхности платы.
В традиционном дизайне печатных плат переходные отверстия создают много проблем. Во-первых, они занимают много эффективного пространства. Во-вторых, большое количество переходных отверстий также создает огромные препятствия для внутренних слоев многослойной печатной платы. Эти переходы занимают место для следов. Они плотно проходят через поверхность силовой и заземляющей плоскостей, что может повредить характеристики полного сопротивления силовой заземляющей плоскости.
Использование глухих и заглубленных отверстий может уменьшить размер печатной платы, улучшить электромагнитную совместимость, а также упростить и ускорить проектирование.
Недостатками использования глухих и заглубленных отверстий являются, в основном, высокая стоимость платы и сложная обработка, что увеличивает стоимость и риск обработки. Это не хорошо для тестирования и измерения во время отладки. Если размер платы не ограничен, она будет использоваться, когда это необходимо.