Weet je wat de via's, blinde gaten en begraven gaten van de PCB zijn?

Voor de meest elementaire PCB zijn de componenten aan de ene kant geconcentreerd en de draden aan de andere kant. Omdat slechts één zijde kan worden bedraad, noemen we deze PCB een enkel paneel.

Enkel paneel

Omdat slechts één kant kan worden bedraad, kan het soms niet aan onze eisen voldoen. Alle kamers hebben dubbele panelen. Beide zijden van het dubbele paneel kunnen worden bedraad. Daarom is het bedradingsgebied twee keer zo groot als dat van het enkele paneel, wat geschikt is voor meer gecompliceerde circuits.

Dubbel paneel

Met de ontwikkeling van micro-elektronica-technologie is de complexiteit van het circuit echter aanzienlijk verbeterd en zijn er hogere eisen gesteld aan de elektrische prestaties van de PCB. Als een enkel paneel of een dubbel paneel ook wordt gebruikt, zal het circuitvolume groot zijn en zal de bedrading ook worden gebracht. Veel moeite, bovendien, de elektromagnetische interferentie tussen de lijnen is niet gemakkelijk te hanteren, dus er zijn meerlagige kaarten (het aantal lagen vertegenwoordigt meerdere lagen onafhankelijke bedrading, meestal zelfs).INGEBOREN CAPACITEITSKAART.

Meerlagige platen zijn eigenlijk gelamineerd en verbonden door verschillende enkele of dubbele panelen geëtst.

Het meerlagige bord heeft een hoge assemblagedichtheid en een klein volume; de verbinding tussen elektronische componenten wordt verkort, de signaaloverdrachtssnelheid wordt verbeterd; de bedrading is handig; voor het hoogfrequent circuit wordt de aardlaag toegevoegd om de signaallijn een constante lage impedantie ten opzichte van de aarde te laten vormen; Het effect is goed.

Hoe hoger het aantal lagen, hoe hoger de kosten, des te langer de verwerkingscyclus en des te lastiger kwaliteitsinspectie.

Onze gebruikelijke computerborden gebruiken meestal vier of zes lagen.MICROGOLFMATERIAAL HYBRIDE & MONTAGEBORD.

Meerlagig bordstructuur diagram

Het grootste verschil tussen PCB-meerlaagse platen en enkelpaneel en dubbelpaneel is de toevoeging van de interne voedingslaag (behoud van de interne voedingslaag) en het grondvlak. De stroom- en aardleidingen worden hoofdzakelijk op het vermogensvlak geleid. De meerlagige bedrading is echter hoofdzakelijk gebaseerd op de bovenste laag en de onderste laag, aangevuld met de tussenliggende bedradingslaag.

Daarom is het ontwerp van het meerlagige bord in principe hetzelfde als de ontwerpmethode van het dubbelzijdige bord. Het belangrijkste punt is hoe de bedrading van de binnenlaag kan worden geoptimaliseerd, zodat de bedrading van het bord redelijker is en de elektromagnetische compatibiliteit beter.

In de dubbelpaneel- en meerlaagse platen wordt een gemeenschappelijk gat, dat wil zeggen een via-gat, geboord op de kruising van de draden die bij elke laag moeten worden verbonden om de draden tussen de lagen te verbinden.

Perforatie structuurdiagram

Daarbij wordt het cilindrische oppervlak van de gatwand van het via-gat chemisch afgezet met een laag metaal voor het verbinden van de in de middelste laag aan te sluiten koperfolie, en worden de boven- en onderkant van het via-gat gevormd tot een ronde padvorm. De via verschilt van de pad en er is geen soldeerlaag aan de via-zijde.

Een blind gat is een gat dat begint vanaf één oppervlak en eindigt bij de binnenste laag zonder de hele plaat te penetreren. Dat wil zeggen, het kan alleen worden gezien op een van de bovenste of onderste lagen en de andere laag is onzichtbaar.

Schematische weergave van blind gat en begraven gatstructuur

Een begraven gat is een gat dat niet door beide buitenoppervlakken gaat en alleen in sommige binnenlagen doordringt. Dat wil zeggen, de begraven gaten zijn begraven in het bord en deze processen zijn niet zichtbaar op het oppervlak van het bord.

In het traditionele PCB-ontwerp brengen via's veel problemen met zich mee. Ten eerste nemen ze veel effectieve ruimte in beslag. Ten tweede veroorzaakt een groot aantal via's ook enorme obstakels voor de binnenlagen van de meerlagige PCB. Deze via's nemen ruimte in voor de sporen. Ze gaan dicht door het oppervlak van de kracht- en grondvlakken, die de impedantiekarakteristieken van het krachtgrondvlak kunnen beschadigen.

Het gebruik van blinde gaten en begraven gaten kan de grootte van de PCB verkleinen, de elektromagnetische compatibiliteit verbeteren en het ontwerp eenvoudiger en sneller maken.

De nadelen van het gebruik van blinde gaten en begraven gaten zijn voornamelijk de hoge kosten van het bord en de gecompliceerde verwerking, wat de kosten en het verwerkingsrisico verhoogt. Het is niet goed om te testen en te meten tijdens het debuggen. Tenzij de bordgrootte beperkt is, wordt deze gebruikt wanneer dit nodig is.