¿Sabes cuáles son las vías, los agujeros ciegos y los agujeros enterrados de la PCB?
Como esta placa está hecha por impresión electrónica, se llama placa de circuito de "impresión".Fabricante de iluminación LED de china.
Para la PCB más básica, los componentes se concentran en un lado y los cables se concentran en el otro lado. Debido a que solo se puede conectar un lado, llamamos a esta PCB un solo panel.
Panel individual
Dado que solo se puede conectar un lado, a veces no puede cumplir con nuestros requisitos. Todos tienen paneles dobles. Ambos lados del panel doble pueden conectarse. Por lo tanto, el área de cableado es dos veces más grande que la del panel único, que es adecuada para circuitos más complicados.
Doble panel
Sin embargo, con el desarrollo de la tecnología de microelectrónica, la complejidad del circuito se ha mejorado enormemente y se han establecido requisitos más altos en el rendimiento eléctrico de la PCB. Si también se usa un panel simple o un panel doble, el volumen del circuito será grande y también se llevará el cableado. Muchas dificultades, además, la interferencia electromagnética entre las líneas no es fácil de manejar, por lo que hay placas de varias capas (el número de capas representa varias capas de cableado independiente, generalmente incluso).JUNTA DE CAPACIDAD INTEGRADA.
Los paneles multicapa en realidad están laminados y unidos por varios paneles simples o dobles grabados.
El tablero multicapa tiene una alta densidad de ensamblaje y un volumen pequeño; se acorta la conexión entre los componentes electrónicos, se mejora la velocidad de transmisión de la señal; el cableado es conveniente; para el circuito de alta frecuencia, la capa de tierra se agrega para hacer que la línea de señal forme una baja impedancia constante a tierra; El efecto es bueno.
Sin embargo, cuanto mayor sea el número de capas, mayor será el costo, mayor será el ciclo de procesamiento y la inspección de calidad más problemática.
Nuestras placas de computadora comunes usualmente usan cuatro o seis capas.HÍBRIDO DE MATERIAL DE MICROONDAS & JUNTA DE ASAMBLEA.
Diagrama de estructura de tablero multicapa
La mayor diferencia entre las placas de múltiples capas de PCB y el panel simple y el panel doble es la adición de la capa de fuente de alimentación interna (manteniendo la capa de alimentación interna) y el plano de tierra. Las líneas de energía y tierra se enrutan principalmente en el plano de energía. Sin embargo, el cableado multicapa se basa principalmente en la capa superior y la capa inferior, complementado por la capa de cableado intermedio.
Por lo tanto, el diseño de la placa multicapa es básicamente el mismo que el método de diseño de la placa de doble cara. El punto clave es cómo optimizar el cableado de la capa interna, de modo que el cableado de la placa sea más razonable y la compatibilidad electromagnética sea mejor.
En los paneles de doble panel y capas múltiples, para conectar los cables entre las capas, se perfora un orificio común, es decir, un orificio pasante, en la intersección de los cables que deben conectarse en cada capa.
Diagrama de estructura de perforación
En el proceso, la superficie cilíndrica de la pared del orificio pasante se deposita químicamente con una capa de metal para conectar la lámina de cobre que se conectará en la capa intermedia, y los lados superior e inferior del orificio pasante se forman en un forma de almohadilla circular. La vía es diferente de la almohadilla, y no hay una capa de soldadura en el lado de la vía.
Un agujero ciego es un agujero que comienza desde una superficie y termina en la capa interna sin penetrar en toda la placa. Es decir, solo se puede ver en una de las capas superior o inferior, y la otra capa es invisible.
Diagrama esquemático del agujero ciego y la estructura del agujero enterrado
Un agujero enterrado es un agujero que no pasa a través de ambas superficies externas y solo penetra en algunas capas internas. Es decir, los agujeros enterrados están enterrados dentro del tablero, y estos procesos no son visibles en la superficie del tablero.
En el diseño tradicional de PCB, las vías traen muchos problemas. Primero, ocupan mucho espacio efectivo. En segundo lugar, una gran cantidad de vías también causan enormes obstáculos a las capas internas de la PCB multicapa. Estas vías ocupan espacio para las huellas. Pasan densamente a través de la superficie de los planos de potencia y tierra, lo que puede dañar las características de impedancia del plano de tierra de potencia.
El uso de agujeros ciegos y agujeros enterrados puede reducir el tamaño de la PCB, mejorar la compatibilidad electromagnética y hacer que el diseño funcione más fácil y rápidamente.
Las desventajas de usar agujeros ciegos y agujeros enterrados son principalmente el alto costo de la placa y el procesamiento complicado, que aumenta el costo y el riesgo de procesamiento. No es bueno probar y medir durante la depuración. A menos que el tamaño del tablero sea limitado, se usará cuando sea necesario.