Op de hoek ontwikkelen zich trends in PCB-technologie
Samen met de miniaturisatie en de hoge functie van elektronische apparaten, wordt een hoge warmteontwikkeling gegenereerd en nemen de thermische beheervereisten van elektronische apparaten toe. Eén gekozen oplossing is om een thermisch geleidende printplaat te ontwikkelen. Van PCB's wordt vereist dat ze een hoge thermische geleidbaarheid en hittebestendigheid hebben, en er zijn inspanningen geleverd voor het afgelopen decennium. Hoge warmtedissipatie PCB's zoals vlakke dikke koperen substraat PCB's, op aluminium metaal gebaseerde PCB's, aluminium metalen kern dubbelzijdige PCB's, op koper gebaseerde vlakke PCB's, op aluminium gebaseerde holtepcb's, ingebedde metaalblok PCB's, flexibele op aluminium gebaseerde PCB's, etc. .
Het metalen substraat (IMS) of de printplaat met metalen kern wordt gebruikt voor het afvoeren van warmte van de warmtegenererende component, waardoor het volume wordt verlaagd en de kosten worden verlaagd in vergelijking met de conventionele koellichaam- en ventilatorkoeling. Op dit moment zijn metalen substraten of metalen kernen meestal van metaalaluminium. De voordelen van op aluminium gebaseerde printplaten zijn een eenvoudige en economische, betrouwbare elektronische verbinding, hoge thermische geleidbaarheid en hoge sterkte, geen solderen, loodvrije milieubescherming, enz., En kunnen worden ontworpen en toegepast van consumentenproducten tot auto's, militaire producten en ruimtevaart.
Leverancier van 3D-printer PCB's
Nieuwe trend in flexibele en stijve plaattechnologie
De miniaturisatie en het dunner worden van elektronische apparatuur heeft onvermijdelijk een groot aantal flexibele printplaten (FPCB) en starre flex printplaten (R-FPCB) gebruikt.
Naarmate de applicatie groeit, zijn er naast de toename van het aantal veel nieuwe prestatievereisten. Polyimidefilms zijn kleurloos, transparant, wit, zwart en geel, met een hoge hittebestendigheid en lage CTE-eigenschappen, geschikt voor verschillende gelegenheden. Op de markt zijn ook rendabele polyesterfilm-substraten verkrijgbaar. Nieuwe uitdagingen op het gebied van prestaties omvatten hoge flexibiliteit, maatvastheid, filmoppervlakkwaliteit en filmoptiekoppeling en milieubestendigheid om te voldoen aan de veranderende behoeften van eindgebruikers.
FPCB heeft dezelfde hoge- en hoogfrequente signaaltransmissievereisten als starre HDI-kaarten. De diëlektrische constante en het diëlektrische verlies van flexibele substraten moeten bezorgd zijn. Polytetrafluorethyleen en geavanceerde polyimidesubstraten kunnen worden gebruikt om flexibele schakelingen te vormen. . De toevoeging van een anorganisch poeder en een koolstofvezelvulmiddel aan de / polyimidehars produceert een drielaagsstructuur van een flexibel thermisch geleidend substraat. De geselecteerde anorganische vulstoffen zijn aluminiumnitride (AlN), aluminiumoxide (Al 2 O 3) en hexagonaal boornitride (HBN).
FPCB fabricagetechnologie, directe metallisatie op polyimide (PI) film voor de productie van dubbelzijdige FPCB-technologie is ontwikkeld, er is een nieuwe technologie van moleculaire cement waterige oplossing, verandert niet de oppervlakteruwheid van PI-film kan toenemen en chemische sink Koperlaag hechtsterkte. De PI-film wordt gebruikt voor moleculaire binding en directe stroomloze koperplatering. Het semi-additieve proces wordt gebruikt om een dubbelzijdige flexibele printplaat te produceren, die het proces vereenvoudigt en milieuvriendelijk is, en voldoet aan de eisen voor hechtsterkte, flexibiliteit en betrouwbaarheid.
Er is ook een gedrukte autokatalytische elektronische schakelingstechnologie voor rol-naar-rolproductie (R2R), die eerst een autokatalytische inkt op een PET-film afdrukt en vervolgens een stroomloos koperbekledingsbad binnengaat omdat de inkt autokatalytisch vermogen heeft op de inkt. Een koperlaag wordt afgezet om een koperen geleiderpatroon te vormen, en het dunne metaalcircuit op de PET-film is voltooid.
FPCB-applicatiemarkten zoals smartphones, draagbare apparaten, medische apparaten, robots, enz., Stelden nieuwe eisen aan de FPCB-prestatiestructuur en ontwikkelden nieuwe FPCB-producten. Voor ultradunne flexibele meerlagige platen wordt de vierlagige FPCB verdund van de conventionele 0,4 mm tot ongeveer 0,2 mm; de high-speed transmissie flexibele kaart maakt gebruik van lage Dk en lage Df polyimidesubstraten om 5 Gbps overdrachtssnelheidvereisten te bereiken;
High-power flexibele print met dikke geleider van meer dan 100 μm om te voldoen aan de behoeften van high-power en high-current circuits; hoge-warmte-dissipatie op metaal gebaseerde flexibele plaat is R-FPCB voor gedeeltelijk gebruik van metalen plaat substraat; tactiele inductieve flexibele plaat, door druk De detectiefilm en de elektrode zijn ingeklemd tussen twee polyimidefilms om een flexibele voelbare sensor te vormen; een flexibele flexibele plaat of een rigide flexibele plaat, het flexibele substraat is een elastisch lichaam en de vorm van het metaaldraadpatroon is verbeterd. verstelbaar.