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고품질 PCB 제조 업체, PCB 보드 인쇄 회사 중국
- 층 : 2
- 물자 : FR4
- 완성 두께 : 1.57mm +/- 10 %
- 외층 구리 두께 : 1oz
- 마침 : ENIG (Au : 2-5u ")
- 솔더 마스크 (컬러) : 양면, LPI (검정)
- 실크 스크린 (색상) : 양면, 흰색
O를 선도하는 |
O-Leading은 PCB 설계, PCB 제조 및 PCB 어셈블리 (PCBA)를 포함하여 EMS 공급망에서 원 스톱 솔루션 파트너가되기 위해 노력하고 있으며 HDI PCB, 다층 PCB, 강성-유연성 PCB를 포함한 최첨단 PCB 기술을 제공합니다. 우리는 빠른 회전 프로토 타입에서 중간 규모 및 대량 생산까지 지원할 수 있습니다.
일반적으로 전 세계 고객은 빠른 응답, 경쟁력있는 가격 및 품질 약속이라는 서비스에 깊은 감명을받습니다.보다 가치있는 기술 서비스와 전반적인 솔루션을 제공하는 것이 O를 선도하는 방법입니다.
앞으로도 O-leading은 전자 제조 기술의 혁신과 개발에 항상 집중하고, 일류 서비스를 제공하고 고객에게 더 많은 가치를 창출하기 위해 PCB 및 PCBA 원 스톱 서비스에 지속적으로 노력할 것입니다.
제품 설명 |
빠른 세부 사항
원산지 | 중국 광동 (본토) | 상표명 | O- 리딩 |
기본 재료 | FR-4, 알루미늄 | 구리 두께 | 0.5 온스 -5 온스 |
최소 구멍 크기 | 0.2mm | 최소 선의 폭 | 0.2mm |
표면 마무리 | 침수 금, OSP, 무연 HASL | 보드 두께 | 0.1-5mm |
에 적용 가능한 | 주도, 휴대 전화, 에어컨, 세탁기 | 캐릭터 | 산업용 제어 PCB |
증명서 | ISO9001, UL, RoHS, SGS | Q / CTN | 10PCS-100PCS |
무게 | 0.01kg -5kg | MOQ | 10 개 |
모델 번호 | 전원 은행 PCB 어셈블리 pcba 제조 업체 | 최소 줄 간격 | 0.2mm |
색깔 | , 파란, 빨간, 녹색, black.yellow | 가격 | $ 0.1- $ 10 |
desigh 유형 | 고객 요구 사항 | 크기 | 0.01m3-10m3 |
16 년 전문 OEM pcb 보드 제조
안건 | 2014 년 | 2015 ~ 2016 | 2017 ~ 2018 | |||
음량 | 견본 | 음량 | 견본 | 음량 | 견본 | |
레이어 수 | 32 | 42 | 38 | 44 | 42 | 48 |
최소 라인 / 공간 (μm) | 50/50 | 40/45 | 40/45 | 40/40 | 35/40 | 35/35 |
최소 드릴 구멍 직경 (mm) |
0.15 | 0.10 | 0.15 | 0.10 | 0.15 | 0.10 |
종횡비 PTH의 |
14 : 1 | 16 : 1 | 16 : 1 | 18 : 1 | 18 : 1 | 20 : 1 |
N + C + N | 4 + C + 4 | 5 + C + 5 | 5 + C + 5 | 6 + C + 6 | 5 + C + 5 | 6 + C + 6 |
모든 층 상호 연결 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 |
플레이트 필링 비아 | 예 | - | 예 | - | 예 | - |
최소 코어 두께 (구리 제외) (μm) | 50 | 40 | 40 | 30 | 40 | 30 |
최소 레이저 드릴 직경 (μm) | 75 | 65 | 65 | 50 | 50 | 40 |
매장에 통해 홀 / 스택 비아 |
예 | - | 예 | - | 예 | - |
재료 | FR4, Megtron, Nelco, Rogers, Heavy Copper 등 | |||||
내장 커패시터 PCB | 예 | - | 예 | - | 예 | - |
표면 처리 | 무연 HASL, ENIG, OSP, 침지은, 침지 주석, 플래시 골드, 골드 핑거 도금, 선택적 하드 골드 도금, 박리 가능한 솔더 마스크, 카본 잉크 |



우리 팀 |


인증 |



포장 및 배송 |


공정 능력 |
PCB 생산 능력
레이어 수 : 1Layer-32Layer
완성 된 구리 두께 : 1 / 3oz-12oz
최소 라인 폭 / 간격 내부 : 3.0mil / 3.0mil
최소 라인 폭 / 간격 외부 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1
보드 두께 : 0.2mm-5.0mm
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 드릴 구멍 크기 : 4mil
PIated 구멍 공차 : +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII 유형) : 예
충전을 통해 (전도성, 비전 도성) : 예
기본 재료 : FR-4, FR-4high Tg.Halogen free material, Rogers, Aluminium base,폴리이 미드,
레이어 수 : 1Layer-32Layer
완성 된 구리 두께 : 1 / 3oz-12oz
최소 라인 폭 / 간격 내부 : 3.0mil / 3.0mil
최소 라인 폭 / 간격 외부 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1
보드 두께 : 0.2mm-5.0mm
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 드릴 구멍 크기 : 4mil
PIated 구멍 공차 : +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII 유형) : 예
충전을 통해 (전도성, 비전 도성) : 예
기본 재료 : FR-4, FR-4high Tg.Halogen free material, Rogers, Aluminium base,폴리이 미드,
무거운 구리
표면 마감 : HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, 침지은,침수 주석, 금 손가락, 탄소 잉크
SMT 생산 능력
PCB 물자 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : 50x50mm
PCB 두께 : 0.5mm-4.5mm
보드 두께 : 0.5-4mm
최소 구성 요소 크기 : 0201
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
부품 최대 높이 : 15mm
최소 리드 피치 : 0.3mm
최소 BGA 볼 피치 : 0.4mm
배치 정밀도 : +/- 0.03mm
PCB 물자 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : 50x50mm
PCB 두께 : 0.5mm-4.5mm
보드 두께 : 0.5-4mm
최소 구성 요소 크기 : 0201
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
부품 최대 높이 : 15mm
최소 리드 피치 : 0.3mm
최소 BGA 볼 피치 : 0.4mm
배치 정밀도 : +/- 0.03mm