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Produttore di pcb di alta qualità, scheda pcb Azienda stampata in Cina
- Strati: 2
- Materiale: FR4
- Spessore finito: 1,57 mm +/- 10%
- Spessore rame strato esterno: 1 oz
- Finitura: ENIG (Au: 2-5u ")
- Soldermask (Color): Both Sides, LPI (Black)
- Serigrafia (colore): entrambi i lati, bianco
| Benvenuto in O-Leading |
O-Leading si impegna per essere il partner della soluzione one stop nella catena di fornitura EMS, tra cui progettazione PCB, fabbricazione PCB e assemblaggio PCB (PCBA). Forniamo alcune delle tecnologie PCB più avanzate, tra cui PCB HDI, PCB multistrato, PCB rigidi-flessibili Siamo in grado di supportare dal prototipo a rotazione rapida alla produzione media e di massa.
In generale, i nostri clienti globali sono molto colpiti dai nostri servizi: risposta rapida, prezzo competitivo e impegno per la qualità. Fornire un servizio tecnico più prezioso e una soluzione globale è il modo in cui O-leader in avanti.
Guardando al futuro, O-Leading si concentrerà sull'innovazione e sullo sviluppo della tecnologia di produzione elettronica come sempre e farà sforzi costanti sul servizio one-stop PCB e PCBA per fornire servizi di prima classe e creare più valore per i nostri clienti.
| Descrizione del prodotto |
Info Veloci
| Luogo d'origine | Guangdong, Cina (continente) | Marchio | O-leader |
| Materiale di base | FR-4, Alluminio | Spessore di rame | 0,5 once-5 once |
| Min. Dimensione del foro | 0,2 millimetri | Min. Larghezza della linea | 0,2 millimetri |
| Finitura superficiale | oro da immersione, OSP, HASL senza piombo | Spessore della scheda | 0.1-5mm |
| applicabile a | led, cellulare, condizionatori, lavatrici | personaggio | PCB di controllo industriale |
| certificati | ISO9001, UL, RoHS, SGS | Q / CTN | 10PCS-100PCS |
| peso | 0,01 kg -5 kg | MOQ | 10 pezzi |
| Numero di modello | produttore pcba assemblaggio pcb banca di potere | Min. Interlinea | 0,2 millimetri |
| colore | blu, rosso, verde, nero. giallo | prezzo | $ 0,1- $ 10 |
| tipo desigh | requisito del cliente | taglia | 0.01m3-10m3 |
16 anni di produzione professionale di schede PCB OEM
| articolo | 2014 | 2015 ~ 2016 | 2017 ~ 2018 | |||
| Volume | Campione | Volume | Campione | Volume | Campione | |
| Conteggio dei livelli | 32 | 42 | 38 | 44 | 42 | 48 |
| Linea / spazio min (μm) | 50/50 | 40/45 | 40/45 | 40/40 | 35/40 | 35/35 |
| Foro min diametro (mm) |
0.15 | 0.10 | 0.15 | 0.10 | 0.15 | 0.10 |
| Proporzioni di PTH |
14: 1 | 16: 1 | 16: 1 | 18: 1 | 18: 1 | 20: 1 |
| N + C + N | 4 + C + 4 | 5 + C + 5 | 5 + C + 5 | 6 + C + 6 | 5 + C + 5 | 6 + C + 6 |
| Qualsiasi interconnessione di layer | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 |
| Riempimento della piastra tramite | SÌ | - | SÌ | - | SÌ | - |
| Min. spessore del nucleo (escluso rame) (μm) | 50 | 40 | 40 | 30 | 40 | 30 |
| Min. Diametro del trapano laser (μm) | 75 | 65 | 65 | 50 | 50 | 40 |
| Via sepolto foro / impilati via |
SÌ | - | SÌ | - | SÌ | - |
| Materiale | FR4, Megtron, Nelco, Rogers, Heavy Copper, ecc. | |||||
| PCB condensatore incorporato | SÌ | - | SÌ | - | SÌ | - |
| Processo di superficie | Senza piombo HASL, ENIG, OSP, argento ad immersione, stagno ad immersione, Oro flash, placcatura in oro, placcatura in oro duro selettiva, Maschera saldabile, inchiostro al carbonio |
|||||
| La nostra squadra |
| certificazioni |
| Imballaggio e consegna |
| Capacità di processo |
Funzionalità di produzione di PCB
Conteggio strati: 1 strato-32 strati
Spessore rame finito ： 1 / 3oz-12oz
Larghezza min linea / spaziatura interna ： 3.0mil / 3.0mil
Larghezza min linea / spaziatura esterna: 4.0mil / 4.0mil
Rapporto di aspetto massimo: 10: 1
Spessore della scheda ： 0,2 mm-5,0 mm
Dimensione massima del pannello (pollici): 635 * 1500mm
Dimensione minima del foro: 4mil
Tolleranza del foro PIated: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (tipi AII): SÌ
Via Fill (conduttivo, non conduttivo): SÌ
Materiale base: FR-4, FR-4hg Tg. Materiale privo di alogeni, Rogers, Base in alluminio,poliimmide,
Conteggio strati: 1 strato-32 strati
Spessore rame finito ： 1 / 3oz-12oz
Larghezza min linea / spaziatura interna ： 3.0mil / 3.0mil
Larghezza min linea / spaziatura esterna: 4.0mil / 4.0mil
Rapporto di aspetto massimo: 10: 1
Spessore della scheda ： 0,2 mm-5,0 mm
Dimensione massima del pannello (pollici): 635 * 1500mm
Dimensione minima del foro: 4mil
Tolleranza del foro PIated: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (tipi AII): SÌ
Via Fill (conduttivo, non conduttivo): SÌ
Materiale base: FR-4, FR-4hg Tg. Materiale privo di alogeni, Rogers, Base in alluminio,poliimmide,
Rame pesante
Finiture superficiali: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, argento mmmm,lmmersion Tin, dita d'oro, inchiostro al carbonio
Capacità di produzione SMT
Materiale PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, scheda a base di alluminio
Dimensione massima PCB: 510x460mm
Dimensioni min PCB: x 50x50mm
Spessore PCB ： 0,5 mm-4,5 mm
Spessore della scheda ： 0,5-4mm
Dimensioni min componenti: 0201
Componente di dimensione del chip standard: 0603 e superiore
Altezza massima componente ： 15mm
Passo minimo di piombo: 0,3 mm
Passo palla BGA min: 0.4mm
Precisione di posizionamento: +/- 0,03 mm
Materiale PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, scheda a base di alluminio
Dimensione massima PCB: 510x460mm
Dimensioni min PCB: x 50x50mm
Spessore PCB ： 0,5 mm-4,5 mm
Spessore della scheda ： 0,5-4mm
Dimensioni min componenti: 0201
Componente di dimensione del chip standard: 0603 e superiore
Altezza massima componente ： 15mm
Passo minimo di piombo: 0,3 mm
Passo palla BGA min: 0.4mm
Precisione di posizionamento: +/- 0,03 mm
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