led pcb board 인쇄 회로 기판 전원 은행 pcb 보드 인쇄 된 인쇄 회로 기판 중국에서
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2018-01-31 21:20:02
열 저항은 PCB 어셈블리 인쇄 회로 기판
용접 공정 중에 열적 기계적 스트레스에 저항 할 수 있습니다. HDI 플레이트의 내열성은 HDI의 신뢰성을위한 중요한 프로젝트입니다. PCB 내열성 시험에서 박리 메커니즘은 일반적으로 다음과 같은 측면을 포함한다 : (1) 온도가 변할 때, (2) 시험 샘플에서 미세 결함. (3) 휘발성 물질 시험 시료. 이 세 가지 측면은 해당 층화를 유발할 것입니다. HDI PCB 제조업체 인 중국에 대해 더 알고 싶으시면 중국 pcb 제조 업체.
