PCB 플레이트 변형의 위험은 무엇입니까?
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2017-09-14 17:13:18
자동 표면 실장 회로에서 회로 기판이 매끄럽지 않으면 부정확 한 위치 지정을 야기 할 수 있으며 구성 요소를 보드 구멍 및 표면 실장 패드에 삽입하거나 장착 할 수 없으며 자동 플러그 인 기계를 파손시킬 수도 있습니다. 회로 기판 (인쇄 회로 기판 제조업체) 용접 후 부품, 절곡 요소, 딱딱한 하드 컷.
보드는 케이스 또는 기계 소켓에 설치할 수 없으므로 조립 공장이 보드를 충족 시키므로 매우 걱정됩니다. 현재 표면 실장 기술은 고정밀, 고속 및 지능형으로 발전하고 있습니다. 이를 위해서는 PCB 보드의 평탄도 요구 사항이 더 높아야합니다.회로 기판 제조) 다양한 구성 요소와 주택.
PCB 보드 (중국의 인쇄 회로 기판)는 구리 호일, 수지, 유리 직물 및 기타 재료로 구성되며 각 재료의 물리적 및 화학적 특성이 다릅니다. 함께 누르면, 잔류 응력이 발생하여 변형이 생깁니다. 고온, 기계적 절단, 습식 가공 및 기타 프로세스 후 PCB의 가공 중 동시에 플레이트 변형에 중요한 영향을 미칠 것입니다, PCB 플레이트 변형의 원인은 복잡하거나 변형을 줄이거 나 없애는 원인이됩니다 다른 재료 특성이나 가공에 의해 PCB 제조업체 중 가장 복잡한 문제에 직면 해있다.
보드는 케이스 또는 기계 소켓에 설치할 수 없으므로 조립 공장이 보드를 충족 시키므로 매우 걱정됩니다. 현재 표면 실장 기술은 고정밀, 고속 및 지능형으로 발전하고 있습니다. 이를 위해서는 PCB 보드의 평탄도 요구 사항이 더 높아야합니다.회로 기판 제조) 다양한 구성 요소와 주택.
PCB 보드 (중국의 인쇄 회로 기판)는 구리 호일, 수지, 유리 직물 및 기타 재료로 구성되며 각 재료의 물리적 및 화학적 특성이 다릅니다. 함께 누르면, 잔류 응력이 발생하여 변형이 생깁니다. 고온, 기계적 절단, 습식 가공 및 기타 프로세스 후 PCB의 가공 중 동시에 플레이트 변형에 중요한 영향을 미칠 것입니다, PCB 플레이트 변형의 원인은 복잡하거나 변형을 줄이거 나 없애는 원인이됩니다 다른 재료 특성이나 가공에 의해 PCB 제조업체 중 가장 복잡한 문제에 직면 해있다.