Was sind die Gefahren der PCB-Plattenverformung?
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2017-09-14 17:13:18
Im automatischen Oberflächenmontage-Schaltkreis, wenn die Platine nicht glatt ist, führt dies zu einer ungenauen Positionierung, Komponenten können nicht eingelegt oder an der Platinenloch- und Oberflächenmontage-Pad montiert werden und sogar die automatische Plug-In-Maschine abstürzen. Leiterplatte (Leiterplattenhersteller) Komponenten nach dem Schweißen, Biegeelement, Fuß hart geschnitten.
Die Platine kann nicht im Gehäuse oder in der Maschinensockel installiert werden, so dass die Baugruppe die Platine trifft, ist auch sehr besorgt. Derzeit entwickelt sich die Oberflächenmontagetechnologie in Richtung hoher Präzision, hoher Geschwindigkeit und intelligenter. Dies erfordert höhere Planheitsanforderungen für die Leiterplatten (Leiterplattenherstellung) von verschiedenen Komponenten und Wohnungen.
PCB-Board (Leiterplatte in China) besteht aus Kupferfolie, Harz, Glasgewebe und anderen Materialien, und die physikalischen und chemischen Eigenschaften jedes Materials sind unterschiedlich. Nach dem Zusammenpressen wird die Restspannung erzeugt, was zu einer Verformung führt. Zur gleichen Zeit während der Verarbeitung von PCB, nach hoher Temperatur, mechanisches Schneiden, Nassverarbeitung und andere Prozesse, wird auch einen wichtigen Einfluss auf die Plattenverformung, die Ursache für PCB Platte Verformung ist kompliziert, wie zu reduzieren oder zu beseitigen die Verformung verursacht durch unterschiedliche Materialeigenschaften oder Verarbeitung, hat sich zu einem der Leiterplattenhersteller angesichts der komplexesten das Problem.
Die Platine kann nicht im Gehäuse oder in der Maschinensockel installiert werden, so dass die Baugruppe die Platine trifft, ist auch sehr besorgt. Derzeit entwickelt sich die Oberflächenmontagetechnologie in Richtung hoher Präzision, hoher Geschwindigkeit und intelligenter. Dies erfordert höhere Planheitsanforderungen für die Leiterplatten (Leiterplattenherstellung) von verschiedenen Komponenten und Wohnungen.
PCB-Board (Leiterplatte in China) besteht aus Kupferfolie, Harz, Glasgewebe und anderen Materialien, und die physikalischen und chemischen Eigenschaften jedes Materials sind unterschiedlich. Nach dem Zusammenpressen wird die Restspannung erzeugt, was zu einer Verformung führt. Zur gleichen Zeit während der Verarbeitung von PCB, nach hoher Temperatur, mechanisches Schneiden, Nassverarbeitung und andere Prozesse, wird auch einen wichtigen Einfluss auf die Plattenverformung, die Ursache für PCB Platte Verformung ist kompliziert, wie zu reduzieren oder zu beseitigen die Verformung verursacht durch unterschiedliche Materialeigenschaften oder Verarbeitung, hat sich zu einem der Leiterplattenhersteller angesichts der komplexesten das Problem.