PCB 배선은 수평 및 수직이며 아름답지만 실용적이지 않습니까?
실제로 PCB를 설계 할 때 배선 기술을 추구하는 엔지니어가 종종 있으며 회로 기판의 배선은 수평 및 수직으로 매우 아름답습니다. 일부 엔지니어의 배선은 구부러져 있습니다. 혼란스럽고 조정하기 쉬운 것; 일부 엔지니어는 항상 최단 거리 라우팅을 추구하며 대각선으로 수평 및 수직이 될 수 없습니다.
다양한 라우팅 스타일간에 차이가 있습니까? 이 기사에서는 PCB 라우팅 기술과 기술을 소개합니다.
FR-4 UL 승인 led pcb 보드 프로토 타입 제작
수평 및 수직 문제
PCB의 기본 재료는 구리 클래드 라미네이트입니다. 현재, 일반적인 FR-4는 보강재로서 전자 유리 섬유 천으로 만들어지고, 에폭시 수지가 함침되고, 특정 두께의 구리 호일로 덮인 후, 열간 프레스 가공된다.
저주파에서 유리 섬유 피복은 PCB의 전기적 특성에 거의 영향을 미치지 않으며 매체는 균일 한 것으로 간주 될 수 있습니다. 그러나 고주파수에서는 유전체 층의 국부적 특성이 PCB의 전기적 특성에 큰 영향을 미칩니다.
섬유 유리 천마다 폭과 경사의 간격과 간격이 다릅니다. 수평 및 수직 배선 전략에 따르면, PCB 트레이스는 항상 기판의 가장자리에서 0 ° 또는 90 °에 있으며, 이는 전송 라인 방향이 유리 섬유 위도 및 경도 방향과 평행하게합니다. 이 때 몇 가지 상황이있을 것입니다 : 전송선은 날실 유리 섬유 묶음 바로 위에 있고, 전송선은 씨실 유리 섬유 묶음 바로 위에 있으며, 전송선은 두 날실 유리 섬유 묶음 사이에 있으며, 전송선은 2 개의 씨실 유리 섬유 번들.
유리 섬유 피복과 에폭시 수지의 비유 전율의 큰 차이로 인해 (에폭시 수지는 약 3, 유리 섬유 피복은 약 6). 따라서 보드 표면의 다른 위치에서 유전 상수가 다르므로 보드 표면의 다른 위치에서 임피던스가 달라집니다. 동시에, 동일한 임피던스 라인의 다른 위치로 인해, 유전 상수는 균일하지 않다. 디퍼렌셜 페어에 미치는 영향이보다 분명하며 아이 패턴이 무너질 수 있습니다.
상기 설명에 따르면, 수평 및 수직 배선은 아름답지만 반드시 실용적이지는 않다. 실제 디자인에서는 기능적 성능에 우선 순위를 두어야하며 미학은 두 번째이며 최고는 사용하기 쉽고 아름답습니다.
실제 디자인이 반드시 문제가되는 것은 아니며 다음 요인에 따라 달라질 수 있습니다.
차등 트레이스는 유리 섬유 다발과 에폭시 수지에 정확히 하나입니다.
트레이스의 너비와 길이
버스의 속도 등
해결책
위의 현상에 대한 몇 가지 가능한 해결책은 다음과 같습니다.
유리 섬유 다발의 직조 거리를 피하기위한 경로;
차동 트레이스 사이의 거리는 유리 섬유 다발의 직조 거리를 피할뿐입니다.
지그재그 정렬;
특정 각도의 라우팅으로;
디자이너 회전 디자인;
기판을 회전시키는 PCB 제조업체;
고급 기판 재료를 사용하십시오.
더 단단한 유리 섬유 재료를 사용하십시오 (유리 섬유 번들 브레이드 간격이 작음).
지연 시간 보정
전기 마진 등을 늘리십시오.
위는 PCB의 유리 섬유 효과에 대한 간략한 소개입니다. 실제 설계 과정에서 가장 짧은 물리적 거리는 매우 중요하므로 지연이 가장 작습니다. 그러나 동시에 배선의 어려움과 전송 라인의 특성에 따라 가장 합리적인 라우팅 방법을 선택해야합니다. 이를 바탕으로 디자인은 가능한 예술적이어야합니다.