PCB 신호 무결성 문제
오 선두
o-leading.com
2018-07-20 15:24:01
1. 반사 : 신호가 전송 라인에서 전송 될 때, 고속 PCB상의 전송 라인의 특성 임피던스가 소스 임피던스 또는 신호의 부하 임피던스와 일치하지 않으면, 신호가 반사되어 신호 웨이브 폼이 오버 슈트 (overshoot), 언더 슈트 (undershoot)로 인해 링잉 현상을 일으킬 수 있습니다. 오버 슈트는 신호 전이의 첫 번째 피크 (또는 계곡)이며, 이는 전력 레벨 위 또는 지상 레벨 아래의 추가 전압 효과입니다. 언더 슈트는 신호 점프입니다. 다음 계곡 (또는 봉우리)으로 변경하십시오. 과도한 오버 슛 전압은 종종 장치에 장기간의 충격 손상을 일으키고, 언더 슈팅 (underdershooting)은 노이즈 마진을 줄이며 신호음은 시스템 타이밍에 영향을주는 신호 안정화에 필요한 시간을 증가시킵니다.
2. 크로스 토크 (Crosstalk) : PCB에서 누화는 신호가 전송선을 통해 전파 될 때 상호 커패시턴스 및 상호 인덕턴스를 통해 인접한 전송선으로 전자기 에너지가 야기하는 원치 않는 잡음 간섭을 의미합니다. 그것은 다른 구조에 의해 야기 된 전자기장입니다. 같은 지역에서 상호 작용을 통해 생산됩니다. 상호 커패시턴스는 용량 성 누화 (capacitive crosstalk)라고 불리는 결합 전류를 유도합니다. 상호 인덕턴스는 유도 성 누화 (inductive crosstalk)라고하는 결합 전압을 유도한다. PCB에서 누화는 트레이스의 길이, 신호 라인의 간격 및 기준 접지면의 조건과 관련이 있습니다.
3. 신호 지연 및 타이밍 오류 : 신호는 PCB 도체에서 제한된 속도로 전송되고 신호는 전송 지연과 함께 드라이버 끝에서 수신 단으로 전송됩니다. 과도한 신호 지연 또는 신호 지연 불일치는 타이밍 오류 및 논리 장치 난류를 유발할 수 있습니다.
신호 무결성 분석을 기반으로하는 고속 디지털 시스템 설계 분석은 제품 성능을 효과적으로 향상시킬뿐만 아니라 제품 개발주기를 단축하고 개발 비용을 절감합니다. 고속 및 고밀도 방향으로 디지털 시스템을 개발하는 경우이 설계 도구를 습득하는 것이 매우 시급하고 필요합니다. 신호 무결성을 이용한 컴퓨터 설계 및 분석을위한 디지털 시스템 설계 방법은 신호 무결성 분석 모델 및 전산 분석 알고리즘의 지속적인 개선 및 개선에 광범위하고 포괄적으로 적용될 것입니다.
신호 무결성 분석을 기반으로하는 고속 디지털 시스템 설계 분석은 제품 성능을 효과적으로 향상시킬뿐만 아니라 제품 개발주기를 단축하고 개발 비용을 절감합니다. 고속 및 고밀도 방향으로 디지털 시스템을 개발하는 경우이 설계 도구를 습득하는 것이 매우 시급하고 필요합니다. 신호 무결성을 이용한 컴퓨터 설계 및 분석을위한 디지털 시스템 설계 방법은 신호 무결성 분석 모델 및 전산 분석 알고리즘의 지속적인 개선 및 개선에 광범위하고 포괄적으로 적용될 것입니다.