연산 증폭기 회로 PCB 설계 기술
1. PCB 설계에서 칩 전원 공급 장치의 바이 패스 필터와 같은 커패시터는 가능한 한 장치에 가까워 야하며 일반적인 거리는 3MM 미만입니다. 할로겐 프리 PCB 제조 업체 중국.
2. 연산 증폭기 칩의 전원 공급 장치의 소형 세라믹 바이 패스 커패시터는 증폭기가 입력 고주파 신호에있을 때 증폭기의 고주파 특성에 대한 에너지 커패시턴스 값을 제공 할 수 있습니다. 입력 신호의 주파수 및 증폭기의 속도, 예를 들어 400MHz 증폭기에 따라 병렬로 설치된 0.01uF 및 1nF 커패시터를 사용할 수 있습니다.
3. 커패시터와 같은 장치를 구입할 때는 자체 공진 주파수에주의를 기울여야합니다. 이 주파수 (400MHz)에서의 자기 공진 주파수는 이점이 없습니다.
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4. PCB를 그릴 때 앰프의 입력 및 출력 신호 핀과 피드백 저항의 밑면이 다른 라인에 있어서는 안됩니다. 이는 다른 라인 사이의 기생 용량의 상호 영향을 줄여서 앰프를보다 안정적으로 만들 수 있습니다.
5. 표면 실장 장치의 고주파 새로운 에너지는 더 좋고 작습니다.
6. 보드를 배선 할 때는 기생 효과를 최소화하기 위해 길이와 너비에주의하면서 트레이스를 가능한 짧게 유지하십시오.
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7. 최악의 DC 저항 및 자기 인덕턴스의 전력선 처리 전력선 기생 특성을 위해 전력선을 배치 할 때 최대한 넓 힙니다.
8. 앰프의 입력 및 출력 케이블의 전류는 매우 작으므로 기생하기 쉬운 영향을 미칩니다.
9. 1CM을 초과하는 신호 경로의 경우 제어 임피던스와 종단 라인 (매칭 저항)을 사용하는 것이 가장 좋습니다.
10. 앰프 구동 저항 부하 안정성 문제를 해결하기 위해 일반적인 기술은 저항 ROUT을 도입하고 바람직하게는 연산 증폭기에 가깝게하는 것입니다. 이 제품은 직렬 출력 저항을 사용하여 용량 성 부하를 분리합니다.