PCB 보드를 구별하는 것이 좋거나 나쁘다.
휴대 전화, 전자 및 통신 산업의 급속한 발전 및 PCB 산업의 지속적인 성장과 급속한 성장으로 인해 부품 수, 무게, 정밀도, 재질, 색상 및 부품의 신뢰성에 대한 요구가 점차 커지고 있습니다.
그러나 시장 가격 경쟁이 치열 해짐에 따라 PCB 재료비도 상승 추세에있다. 점점 더 많은 제조업체들이 핵심 경쟁력을 향상시키고 시장을 저렴한 가격으로 독점하려고합니다. 그러나 이러한 초저가는 재료 및 공정 비용을 줄임으로써 달성됩니다. 그러나 부품은 일반적으로 균열 및 스크래치가 발생하기 쉽고 정밀성, 성능 및 기타 포괄적 인 요소가 표준에 미치지 못하므로 사용되는 제품의 용접성 및 신뢰성에 심각한 영향을 미칩니다. 시장의 다양한 PCB 보드에 직면하여 PCB를 어떻게 구별해야합니까?
일반적으로 PCB 식별은 두 가지 측면에서 시작할 수 있습니다.
첫 번째 : 회로 보드의 외관은 선과 악을 구별합니다.
1. 크기와 두께에 대한 표준 규칙. 표준 회로 보드에 대한 회로 보드의 두께는 크기가 다릅니다. 고객은 자체 제품의 두께와 사양을 측정하고 확인할 수 있습니다.
2. 조명 및 색상. 외부 회로 보드는 잉크로 덮여 있습니다. 회로 기판은 절연의 역할을 할 수 있습니다. 보드의 색상이 밝지 않고 잉크가 부족하면 단열 보드 자체가 좋지 않습니다.
3. 용접 외관. 회로 기판의 많은 부분이 있기 때문에 용접이 좋지 않으면 부품이 쉽게 회로 기판에서 떨어져 나와 회로 기판의 용접 품질에 심각한 영향을 미칩니다. 외관,주의 깊은 신원 확인 및 강력한 인터페이스는 매우 중요합니다.
둘째 : 고품질 PCB는 다음 요구 사항을 충족해야합니다 (고주파 PCB 도매 중국)
1. 구성 요소를 설치 한 후 전화기를 사용하기 쉽도록해야합니다. 즉, 전기 연결이 요구 사항을 충족해야합니다.
2. 라인의 라인 폭, 라인 두께 및 라인 간격은 라인의 가열, 회로 단선 및 단락을 피하기 위해 요구 사항을 충족해야합니다.
3. 고온에서의 구리는 쉽게 떨어지지 않습니다.
4. 구리 표면은 산화되기 쉽지 않아 설치 속도에 영향을줍니다.
5. 추가 전자기 방사가 없음.
6. 설치 후 쉘 변형 및 나사 구멍 이탈을 방지하기 위해 형상은 변형되지 않습니다. 이제 설치가 기계화되고, 회로 기판의 구멍 위치와 회로 및 설계의 변형 오류가 허용 범위 내에 있어야합니다.
7. 고온, 고습 및 저항의 특수 환경도 고려해야합니다.
8. 표면의 기계적 성질은 설치 요건을 충족시켜야한다.