Jak rozlišovat desku plošných spojů je dobrý nebo špatný?
S rychlým rozvojem mobilního telefonu, elektroniky a komunikačního průmyslu a neustálým růstem a rychlým růstem průmyslu plošných spojů se stále více zvyšují požadavky na počet vrstev, hmotnost, přesnost, materiál, barvu a spolehlivost součástí.
Nicméně kvůli silné konkurenci na tržních cenách jsou materiálové náklady na PCB také na vzestupném trendu. Stále více výrobců se snaží zlepšit konkurenceschopnost jádra a monopolizovat trh za nízkou cenu. Nicméně tyto ultra nízké ceny jsou dosaženy snížením nákladů na materiály a zpracování. Komponenty jsou však zpravidla náchylné k prasklinám a poškrábání a jejich přesnost, výkon a další komplexní faktory nejsou až na standardy, což vážně ovlivňuje svařitelnost a spolehlivost použitých výrobků. Takže tváří v tvář různým deskám PCB na trhu, jak bychom měli rozlišit PCB dobré nebo špatné?
Obecně platí, že identifikace PCB může začít ze dvou hledisek.
Za prvé: vzhled obvodové desky pro rozlišení dobrého i špatného
1. Standardní pravidla pro velikost a tloušťku. Tloušťka desky plošných spojů na standardní desce s obvody má různou velikost. Zákazníci mohou měřit a kontrolovat tloušťku a specifikaci vlastních výrobků.
2. Světlo a barva. Vnější obvodová deska je pokryta barvou. Obvodová deska může hrát roli izolace. Pokud barva desky není jasná a je méně inkoustu, izolační deska sama o sobě není dobrá.
3. Vzhled svaru. Vzhledem k tomu, že existuje mnoho částí desky s plošnými spoji, pokud svařování není dobré, bude část snadno spadnout z obvodové desky, což vážně ovlivní kvalitu svařování obvodové desky. Dobrý vzhled, pečlivá identifikace a silné rozhraní jsou velmi důležité.
Za druhé: Kvalitní PCB musí splňovat následující požadavky (Vysoká frekvence PCB velkoobchodní Čína)
1. Po instalaci komponentů by telefon měl být snadno použitelný, to znamená, že elektrické připojení by mělo splňovat požadavky;
2. Šířka čáry, tloušťka čáry a řádkování čáry musí splňovat požadavky, aby se zabránilo ohřevu, přerušení obvodu a zkratu vedení;
3. Měď při vysoké teplotě není snadné spadnout;
4. Povrch mědi není snadno oxidovatelný, což ovlivňuje rychlost instalace.
5. Žádné další elektromagnetické záření;
6. Tvar není deformován, aby se zabránilo deformaci obalu a dislokaci otvoru šroubu po instalaci. Nyní je instalace mechanizována, pozice díry desky plošných spojů a chyba deformace obvodu a konstrukce by měla být v povoleném rozsahu;
7. Mělo by se také zvážit zvláštní prostředí vysoké teploty, vysoké vlhkosti a odolnosti;
8. Mechanické vlastnosti povrchu musí splňovat požadavky na instalaci.