HDI 플레이트의 내열성
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2017-11-24 15:17:06
HDI 보드의 내열성은 HDI의 안정적인 성능에서 중요한 항목입니다. HDI 보드의 두께는 더 얇아지고 얇아지고 내열성에 대한 요구는 점점 더 높아집니다. 무연 공정의 진보에 따라 HDI 보드의 내열성 요건이 개선되고 HDI 플레이트가 일반 다층 관통 홀 PCB 보드와 층 구조가 다르기 때문에 HDI 플레이트의 내열성은 일반 다층의 구멍 PCB 판.
열 저항은 용접 중에 열 기계적 응력에 저항하는 PCB의 능력을 나타냅니다. PCB의 내열성 시험에서 박리 메커니즘은 일반적으로 다음을 포함한다 :
(1) 시료에서 다른 재료를 시험 할 때, 온도가 변할 때 회로 기판의 고정밀 제조업체는 다른 팽창 및 수축 성능을 가지며 시료에서 내부 열적 기계적 응력을 발생시켜 균열 및 박리를 초래합니다.
(2) 열 기계의 응력 집중이며 응력 증폭기의 역할을하는 시료의 미세 결함 (공극, 미세 균열 포함)을 시험하는 것. 샘플의 응력 하에서, 균열 또는 박리로 이어질 가능성이 더 큽니다.
(3) 휘발성 물질 테스트 샘플 (휘발성 유기 성분과 물 포함), 고온 및 극한 온도 변화에 다층 회로 기판 제조 업체, 증기 압력이 미세 결함 테스트 샘플의 확장에 도달하면 내부 증기 압력의 급속한 확장 (내부 공극, 마이크로 균열 등을 포함) 앰프 작은 결함은 해당 박리를 일으킬 것입니다.
HDI 보드 (발 휘성 유기 성분과 물을 포함) 휘발성 물질 (휘발성 유기 물질을 포함하여 구리 장벽 휘발성 물질의 외부 표면의 급속한 팽창)에 기인하는 구리의 외부 표면 아래에있는 경향이있다. 재료 및 물)가 빠져 나올 때 내부 증기 압력이 커져서 작은 결함 (공극, 미세 균열 등)이 닿는 스팀 압력 확장 테스트 샘플이 증폭기 결함에 해당하면 박리가 발생합니다.
열 저항은 용접 중에 열 기계적 응력에 저항하는 PCB의 능력을 나타냅니다. PCB의 내열성 시험에서 박리 메커니즘은 일반적으로 다음을 포함한다 :
(1) 시료에서 다른 재료를 시험 할 때, 온도가 변할 때 회로 기판의 고정밀 제조업체는 다른 팽창 및 수축 성능을 가지며 시료에서 내부 열적 기계적 응력을 발생시켜 균열 및 박리를 초래합니다.
(2) 열 기계의 응력 집중이며 응력 증폭기의 역할을하는 시료의 미세 결함 (공극, 미세 균열 포함)을 시험하는 것. 샘플의 응력 하에서, 균열 또는 박리로 이어질 가능성이 더 큽니다.
(3) 휘발성 물질 테스트 샘플 (휘발성 유기 성분과 물 포함), 고온 및 극한 온도 변화에 다층 회로 기판 제조 업체, 증기 압력이 미세 결함 테스트 샘플의 확장에 도달하면 내부 증기 압력의 급속한 확장 (내부 공극, 마이크로 균열 등을 포함) 앰프 작은 결함은 해당 박리를 일으킬 것입니다.
HDI 보드 (발 휘성 유기 성분과 물을 포함) 휘발성 물질 (휘발성 유기 물질을 포함하여 구리 장벽 휘발성 물질의 외부 표면의 급속한 팽창)에 기인하는 구리의 외부 표면 아래에있는 경향이있다. 재료 및 물)가 빠져 나올 때 내부 증기 압력이 커져서 작은 결함 (공극, 미세 균열 등)이 닿는 스팀 압력 확장 테스트 샘플이 증폭기 결함에 해당하면 박리가 발생합니다.