PCB 구성 요소 레이아웃에 대한 기본 규칙

PCB는 인쇄 회로 기판 (Printed Circuit Board)이라고도하며, 전자 부품 간의 회로 연결 및 기능 실현을 실현할 수 있으며 전력 회로 설계의 중요한 부분이기도합니다.

1. 회로 모듈에 따른 레이아웃, 동일한 기능을 수행하는 관련 회로를 모듈이라고하며 회로 모듈의 구성 요소는 가장 가까운 농도의 원리를 채택해야하며 디지털 회로와 아날로그 회로는 분리됩니다.
2. 포지셔닝 홀, 표준 홀 및 기타 비 설치 홀은 요소 주변의 1.27mm, 장치, 나사 및 3.5mm (M2.5의 경우) 및 4mm (M3의 경우) 주변의 다른 마운팅 구멍 주위에 설치하지 않아야합니다. 장착;
3. 웨이브 솔더링 후 부품 하우징으로 비아가 단락되는 것을 피하기 위해 저항, 인덕터 (플러그인), 전해 커패시터 등과 같은 부품 아래에 비아를 두지 마십시오.

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4. 부품 외부에서 보드 가장자리까지의 거리는 5mm입니다.
5. 장착 구성 요소 패드의 외부와 인접한 삽입 구성 요소의 외부 사이의 거리는 2mm보다 크다;
6. 금속 하우징 부품 및 금속 부품 (실드 박스 등)이 다른 부품과 충돌해서는 안되며 인쇄 된 전선 및 패드 가까이에 있어서는 안됩니다. 그들 사이의 거리는 2mm보다 커야합니다. 보드의 위치 결정 구멍, 패스너 설치 구멍, 타원형 구멍 및 기타 사각형 구멍의 크기는 보드 측면에서 3mm보다 큽니다.

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7. 발열체가 전선 및 열에 민감한 구성 요소에 가까이 있으면 안됩니다. 고온 구성품은 고르게 분포되어야합니다.
8. 전원 소켓은 프린트 보드 주위에 가능한 한 많이 배치해야하며 전원 소켓에 연결된 버스 바 단자는 같은쪽에 배치해야합니다. 이러한 소켓, 커넥터의 용접 및 전원 케이블의 설계 및 연결을 용이하게하기 위해 커넥터 사이에 전원 소켓 및 기타 납땜 커넥터를 두지 않도록 특별히주의해야합니다. 전원 플러그를 쉽게 삽입하고 제거 할 수 있도록 전원 소켓과 납땜 된 커넥터 사이의 간격을 고려해야합니다.
9. 다른 구성 요소의 배치 :
모든 IC 구성 요소는 한쪽에 정렬되어 있으며 동일한 인쇄 회로 기판에 극성 구성 요소가 명확하게 표시되어 있습니다. 동일한 인쇄 보드의 극 레이블은 두 방향을 넘지 않아야합니다. 두 방향이 나타나면 두 방향이 서로 수직입니다.

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10, 보드 배선 밀도 밀도가 너무 클 때, 밀도가 높아야하며, 메쉬 구리 호일, 그리드 8mil (또는 0.2mm) 이상으로 채워 져야합니다.
11. 솔더 페이스트 손실로 인한 부품 납땜을 피하기 위해 패치 패드에 관통 구멍이 없어야합니다. 중요한 신호 케이블은 소켓의 다리 사이를 통과 할 수 없습니다.
12. 패치의 단면이 정렬되고 문자 방향이 동일하며 포장 방향이 동일합니다.
13. 편광 된 장치는 동일한 보드에 표시된 극성과 가능한 한 일관성이 있어야합니다.