PCB 구리 설계의 장점과 단점 분석
구리 피복은 참조 표면으로 PCB의 사용되지 않은 공간을 사용하고 구리 충진이라고도하는 단단한 구리로 채 웁니다.
구리 입히는 의의는 지상 선 임피던스를 감소시키기위한 것입니다, anti-interference 능력을 개량하십시오; 전압 강하를 감소 시키십시오, 전력 공급 효율성을 개량하십시오; 접지선과 연결하고 루프 영역을 줄이십시오. 또한 PCB를 가능한 한 납땜하게 만들기 위해 대부분의 PCB 제조업체는 PCB 설계자에게 PCB의 열린 영역에서 구리 또는 그리드와 같은 접지선을 채울 것을 요구합니다. 구리가 제대로 처리되지 않으면, 감사하지 않을 경우 "이점이 단점보다 중요"하거나 "좋지 않다"는 것입니까?
고주파에서 인쇄 회로 기판의 배선의 분산 커패시턴스가 작동한다는 것은 누구나 알고 있습니다. 길이가 노이즈 주파수의 해당 파장의 1/20보다 클 경우 안테나 효과가 발생하고 노이즈가 배선을 통해 방출됩니다. PCB에 구리가 제대로 접지되지 않은 경우, 구리는 노이즈 전파를위한 도구입니다. 따라서 고주파 회로에서는 접지 어딘가에 접지가 있다고 생각하지 마십시오. 이것은 땅이다. "선"은 λ / 20보다 작은 피치로 배선상의 구멍으로 만들어야하며, 다중 층 보드의 접지면과 "양호한 접지"가되어야합니다. 구리 코팅이 적절히 처리되면 구리 클래딩은 전류가 증가 할뿐만 아니라 간섭 차폐의 이중 역할을합니다.
구리를 덮는 두 가지 기본 방법이 있습니다. 구리와 그리드 구리의 넓은 영역입니다. 구리의 넓은 영역이 양호한 지 또는 구리의 격자인지를 종종 묻습니다. 일반화하기 란 쉽지 않습니다. 왜? 대 면적 구리 피복재는 전류와 차폐를 증가시키는 이중 기능을 가지고 있지만, 넓은 면적의 동파 납땜, 보드가 뒤집어 질 수 있으며 심지어 거품이 발생하는 경우도 있습니다. 따라서, 대 면적의 구리가 피복되고, 구리 호일의 블리 스터링 (blistering)을 완화시키기 위해 일반적으로 몇 개의 슬롯이 개방된다. 간단한 그리드 구리는 주로 차폐되어 전류를 증가시키는 효과가 감소합니다. 방열의 관점에서 그리드는 유익합니다. (이는 구리의 가열 표면을 감소 시킴) 전자기 차폐에서 역할을한다.
그러나 그리드는 엇갈린 방향의 흔적들로 구성된다는 것이 지적되어야한다. 회로의 경우, 트레이스의 폭은 보드의 작동 주파수 (실제 크기)에 상응하는 "전기 길이"를 가지고 있다는 것을 알고 있습니다. 작동 주파수에 해당하는 디지털 주파수로 나누어 져 있습니다. 매우 높지는 않습니다. 아마도 그리드 라인의 역할은 매우 명확하지 않습니다. 일단 전기 길이와 작동 주파수가 일치하면, 그것은 매우 나쁩니다. 회로가 전혀 작동하지 않고 신호를 방해하는 것을 발견하게됩니다. 시스템 작동이 어디에서나 전송되고 있습니다. (고품질 알루미늄 PCB 제조 업체)
따라서, 그리드를 사용하는 동료들에게, 제 제안은 보드 작업의 설계에 따라 선택하는 것입니다. 따라서, 고주파 회로는 높은 간섭 요건을 갖는 다목적 그리드에 내성을 가지며, 저주파수 회로는 일반적으로 구리 도금을 위해 큰 전류 회로 등을 갖는다.