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高品質PCBアセンブリサービス、ハロゲンフリーメーカー中国、高Tg PCBメーカー中国
- PCB P / N：HSG3_RB_M1.5
- レイヤー数：4L（L1、L4 Rigid； L2、L3 Flex）
- 素材：FR-4 TG170
- ボード厚：0.80mm
- 銅thk：1 / H / H / 1oz
- 最小穴サイズ：0.2MM
| Oリーディングへようこそ |
私達は10年以上の経験を持つ専門PCB製造業者です。製品範囲-シングル、ダブルサイド、多層PCB、フレキシブルPCB、MCPCB。高速プロトタイプサービスを提供できます。S/ Sは24時間、4-8層は48-96労働時間の生産時間です。中国の制御インピーダンスPCBサプライヤ）
銅板の穴最小.025 AVG、.020最小。穴は差し込まれない場合があります
無色透明のバブルフィルム、25 PCS /バッグでパックし、側面に乾燥剤を入れ、湿度インジケータカードを上面に置きます
詳細については、これらをクリックしてください。 プリント基板サプライヤー
| 製品説明 |
| PCB P / N | HSG3_RB_M1.5 |
| レイヤー数 | 4L（L1、L4リジッド、L2、L3フレックス） |
| 材料 | FR-4 TG170 |
| ボードthk | 0.80mm |
| 銅thk | 1 / H / H / 1oz |
| 最小穴サイズ | 0.2MM |
| 穴の数（個） | 97 |
| 行w / s | 4 / 4mil |
| インピーダンス制御。 Y / N（トール％） | N |
| 表面仕上げ | ENIG Au：0.05-0.10um |
| はんだマスクシルクスクリーン | マットブラック/ホワイト |
| シングルボードサイズ | 薄暗いX（mm）：16.50;薄暗いY（mm）：77.00 |
| パネル化 | Dim X（mm）：119.30; Dim Y（mm）：93.00; No Of UPS：5 |
| 特殊：剥離可能マスク： | N |
| ルーティング/パンチング | CNC |
| 私たちのチーム |
| 認証 |
| 梱包と配送 |
| パッケージの詳細 | 16年の専門OEM PCB板製造業者 |
| 配達の詳細 | 7-12日間 |
| よくある質問 |
1. Oリーディングはどのように品質を保証しますか？
私たちの高品質基準は次のように達成されます。
1.TheプロセスはISO 9001：2008規格の下で厳しく管理されます。
2.生産プロセスの管理におけるソフトウェアの広範な使用
3.最先端の試験装置およびツール。例えば。フライングプローブ、X線検査、AOI（自動光学検査装置）およびICT（インサーキットテスト）。
4.故障事例分析プロセスを備えた専用の品質保証チーム
5.継続的なスタッフのトレーニングと教育
1.TheプロセスはISO 9001：2008規格の下で厳しく管理されます。
2.生産プロセスの管理におけるソフトウェアの広範な使用
3.最先端の試験装置およびツール。例えば。フライングプローブ、X線検査、AOI（自動光学検査装置）およびICT（インサーキットテスト）。
4.故障事例分析プロセスを備えた専用の品質保証チーム
5.継続的なスタッフのトレーニングと教育
2. Oリーディングはどのように価格競争力を維持しますか？
過去10年間で、多くの原材料（銅、化学物質など）の価格は2倍、3倍、4倍になりました。中国通貨の人民元は米ドルに対して31％上昇しました。また、人件費も大幅に増加しました。ただし、O-Leadingは価格を安定させています。これは、コストを削減し、無駄を避け、効率を向上させるという当社の革新に完全に基づいています。当社の価格は、同じ品質レベルで業界で非常に競争力があります。
私たちは、お客様とのWin-Winのパートナーシップを信じています。コストと品質の面で優位性を提供できれば、パートナーシップは相互に有益です。
3. O-Leadingはどのようなボードを処理できますか？
一般的なFR4、高TGおよびハロゲンフリーボード、ロジャース、アーロン、テルフォン、アルミニウム/銅ベースのボード、PIなど
一般的なFR4、高TGおよびハロゲンフリーボード、ロジャース、アーロン、テルフォン、アルミニウム/銅ベースのボード、PIなど
4. PCB生産にはどのようなデータが必要ですか？
データをガーバー274-X形式で提供するのが最善です。さらに、Cam350、CAD、Protel 99se、PADS、DXP、Eagleも処理できます。
データをガーバー274-X形式で提供するのが最善です。さらに、Cam350、CAD、Protel 99se、PADS、DXP、Eagleも処理できます。
5.多層PCBの典型的なプロセスフローは何ですか？
材料切断→インナードライフィルム→インナーエッチング→インナーAOI→マルチボンド→レイヤースタックアッププレス→ドリル→PTH→パネルメッキ→アウタードライフィルム→パターンメッキ→アウターエッチング→アウターAOI→ソルダーマスク→コンポーネントマーク→表面仕上げ→ルーティング→E / T→目視検査。
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