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Servizio di assemblaggio PCB di alta qualità, porcellana produttore senza alogeni, porcellana produttore di PCB ad alta Tg
- P / N PCB: HSG3_RB_M1.5
- Conteggio strati: 4L (L1 、 L4 rigido ； L2 、 L3 Flex)
- Materiale: FR-4 TG170
- Scheda thk: 0,80 mm
- rame thk: 1 / H / H / 1oz
- Dimensione del foro più piccola: 0,2 mm
| Benvenuto in O-Leading |
Siamo produttori di PCB professionali con oltre dieci anni di esperienza. Gamma di prodotti: PCB singolo, doppio lato, multistrato, PCB flessibile e MCPCB. Siamo in grado di fornire un servizio prototipo rapido: S / S in 24 ore, 4-8 giocatori in 48-96 ore lavorative di produzione (Fornitore di PCB a impedenza controllata in Cina)
PIATTI DI RAME MINIMO MINIMO .025 AVG, .020 MIN. I FORI NON POSSONO ESSERE COLLEGATI
Confezione con pellicola a bolle trasparente incolore, 25 pezzi / borsa, mettere l'essiccante nel fianco, mettere la scheda dell'indicatore di umidità sul lato superiore
FARE CLIC SU QUESTI PER MAGGIORI INFORMAZIONI: Fornitore di circuiti stampati
| Descrizione del prodotto |
| P / N PCB | HSG3_RB_M1.5 |
| Conteggio dei livelli | 4L (L1 、 L4 rigido ； L2 、 L3 Flex) |
| Materiale | FR-4 TG170 |
| Board thk | 0,80 millimetri |
| thk di rame | 1 / H / H / 1 oncia |
| Dimensione del foro più piccola | 0.2MM |
| Numero di fori (pezzi) | 97 |
| linea w / s | 4 / 4mil |
| Controllo di impedenza. S / N (% Tol) | N |
| Finitura superficiale | ENIG Au: 0,05-0,10um |
| Maschera per saldatura Serigrafia | Nero Opaco / Bianco |
| Dimensioni scheda singola | Dim X (mm): 16.50; Dim Y (mm): 77.00 |
| Panelisation | Dim X (mm): 119.30; Dim Y (mm): 93.00; No di UPS: 5 |
| Speciale: maschera pelabile: | N |
| Routing / Punzonatura | CNC |
| La nostra squadra |
| certificazioni |
| Imballaggio e consegna |
| dettagli sul confezionamento | 16 anni produttore professionale di schede PCB OEM |
| Dettaglio di consegna | 7-12days |
| FAQ |
1. In che modo O-Leading garantisce la qualità?
Il nostro elevato standard di qualità è raggiunto con quanto segue.
1.Il processo è rigorosamente controllato secondo gli standard ISO 9001: 2008.
2. Ampio utilizzo di software nella gestione del processo di produzione
3. Attrezzature e strumenti di collaudo all'avanguardia. Per esempio. Sonda volante, ispezione a raggi X, AOI (Automated Optical Inspector) e ICT (test in-circuit).
4.Dedicato team di controllo qualità con processo di analisi dei casi di fallimento
5. Formazione e formazione continua del personale
1.Il processo è rigorosamente controllato secondo gli standard ISO 9001: 2008.
2. Ampio utilizzo di software nella gestione del processo di produzione
3. Attrezzature e strumenti di collaudo all'avanguardia. Per esempio. Sonda volante, ispezione a raggi X, AOI (Automated Optical Inspector) e ICT (test in-circuit).
4.Dedicato team di controllo qualità con processo di analisi dei casi di fallimento
5. Formazione e formazione continua del personale
2. In che modo O-Leading mantiene il tuo prezzo competitivo?
Nell'ultimo decennio, i prezzi di molte materie prime (ad es. Rame, prodotti chimici) sono raddoppiati, triplicati o quadruplicati; La valuta cinese RMB si è apprezzata del 31% rispetto al dollaro USA; E anche il nostro costo del lavoro è aumentato in modo significativo. Tuttavia, O-Leading ha mantenuto costanti i nostri prezzi. Questo appartiene interamente alle nostre innovazioni nel ridurre i costi, evitare gli sprechi e migliorare l'efficienza. I nostri prezzi sono molto competitivi nel settore allo stesso livello di qualità.
Crediamo in una partnership vantaggiosa per tutti con i nostri clienti. La nostra partnership sarà reciprocamente vantaggiosa se possiamo offrirti un vantaggio in termini di costi e qualità.
3. Quali tipi di schede possono elaborare O-Leading?
Schede comuni FR4, high TG e senza alogeni, Rogers, Arlon, Telfon, schede a base di alluminio / rame, PI, ecc.
Schede comuni FR4, high TG e senza alogeni, Rogers, Arlon, Telfon, schede a base di alluminio / rame, PI, ecc.
4. Quali dati sono necessari per la produzione di PCB?
È meglio fornire i dati nel formato Gerber 274-X. Inoltre, è possibile elaborare anche Cam350, CAD, Protel 99se, PADS, DXP ed Eagle.
È meglio fornire i dati nel formato Gerber 274-X. Inoltre, è possibile elaborare anche Cam350, CAD, Protel 99se, PADS, DXP ed Eagle.
5. Qual è il flusso di processo tipico per PCB multistrato?
Taglio del materiale → Pellicola a secco interna → attacco interno → AOI interno → Multi-bond → Strato impilato verso l'alto Premendo → Foratura → PTH → Placcatura pannello → Pellicola asciutta esterna → Placcatura a motivo → Incisione esterna → AOI esterno → Maschera di saldatura → Contrassegno componente → Finitura superficiale → Instradamento → E / T → Controllo visivo.
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