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2017-05-02 14:48:03
穴が穿孔されると、中空のリベットが穴に挿入されるか、またはそれらが亜鉛めっきされ、板の層間に電気的接続が形成される。マスキング材料は、次に、ガスケットとは別個に、穴と共にプリント回路基板全体に塗布される。鉛はんだ、鉛フリーはんだ、OSP（エンテック）、ディープ/ソリッドゴールド（電解ニッケルゴールド）、浸漬金（ニッケル電解オイル - ENIG）、ワイヤーバインダーゴールド（純金99.99％）、浸漬銀、インスタント金、スズ - スズ（ホワイトスズ）、カーボンインク、SN 100CL、スズ、銅、ニッケルの合金。プリント回路基板を製造するプロセスの最後のステップは、ボードのスクリーン印刷であり、ラベルおよび銘章が適切な場所に現れるようにする。
