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中国のグローバルPCBメーカー

O-leading.com O-leading.com 2017-05-02 14:48:03

  プリント基板の製造プロセスのこの時点で、PCB基板は回路部品なしで銅の痕跡を含む。コンポーネントを取り付けるには、電気および電子部品が置かれている場所に穴をあける必要があります。この穴は、レーザーまたはタングステンカーバイド製の特別なドリルによって穿孔される。

  穴が穿孔されると、中空のリベットが穴に挿入されるか、またはそれらが亜鉛めっきされ、板の層間に電気的接続が形成される。マスキング材料は、次に、ガスケットとは別個に、穴と共にプリント回路基板全体に塗布される。鉛はんだ、鉛フリーはんだ、OSP(エンテック)、ディープ/ソリッドゴールド(電解ニッケルゴールド)、浸漬金(ニッケル電解オイル - ENIG)、ワイヤーバインダーゴールド(純金99.99%)、浸漬銀、インスタント金、スズ - スズ(ホワイトスズ)、カーボンインク、SN 100CL、スズ、銅、ニッケルの合金。プリント回路基板を製造するプロセスの最後のステップは、ボードのスクリーン印刷であり、ラベルおよび銘章が適切な場所に現れるようにする。