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Les fabricants globaux de PCB en Chine

O-leading.com O-leading.com 2017-05-02 14:48:03

  À ce stade du processus de fabrication de la carte de circuit imprimé, la carte PCB contient des traces de cuivre sans les composants du circuit. Pour monter des composants, il est nécessaire de forer des trous aux points où des composants électriques et électroniques sont placés. Les trous sont percés au moyen de lasers ou au moyen d'un foret spécial en carbure de tungstène.

  Lorsque des trous sont forés, des rivets creux sont insérés ou sont galvanisés, ce qui crée une connexion électrique entre les couches sur la carte. Le matériau de masquage est ensuite appliqué à l'ensemble de la carte de circuit imprimé séparément des joints avec les trous. Il existe de nombreux types de matériaux de masquage, tels que la soudure au plomb, la soudure sans plomb, l'OSP (Entek), l'or profond / solide (nickel électrolytique en or), l'or d'immersion (huile de nickel-électrolyse - ENIG), l'alliage de fil d'or (or pur 99,99%), l'immersion en argent, l'or instantané, l'étain-tin (étain blanc), l'encre au carbone et le SN 100CL, l'alliage d'étain, le cuivre et le nickel. La dernière étape dans le processus de fabrication de cartes de circuit imprimé sera l'impression sérigraphique du tableau, de sorte que les étiquettes, ainsi que les inscriptions, apparaissent au bon endroit.