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Fabricantes de PCB en China

O-leading.com O-leading.com 2017-05-02 14:48:03

  En este punto en el proceso de fabricación de la placa de circuito impreso, la placa PCB contiene trazas de cobre sin los componentes del circuito. Para montar componentes, es necesario perforar agujeros en los puntos donde se colocan componentes eléctricos y electrónicos. Los agujeros se perforan mediante láseres o mediante un taladro especial de carburo de tungsteno.

  Cuando se perforan agujeros, se insertan remaches huecos o se galvanizan, lo que crea una conexión eléctrica entre las capas de la placa. A continuación, el material de enmascaramiento se aplica a toda la placa de circuito impreso por separado de las juntas junto con los orificios. Hay muchos tipos de materiales de enmascaramiento, tales como soldadura de plomo, soldadura sin plomo, OSP (Entek), oro profundo / sólido (oro níquel electrolítico), oro de inmersión (aceite de electrólisis de níquel - ENIG) 99,99%), plata de inmersión, oro instantáneo, estaño-estaño (lata blanca), tinta de carbono y SN 100CL, aleación de estaño, cobre y níquel. El último paso en el proceso de fabricación de placas de circuito impreso será la impresión serigráfica de la placa, de modo que las etiquetas, así como las inscripciones aparecen en el lugar apropiado.