PCB設計の原則は何ですか？
3W原則：複数の高速信号線が長距離の場合、間隔は3W原則に従う必要があります。たとえば、クロックライン、差動ライン、ビデオ、オーディオ信号ライン、リセット信号ライン、およびその他のシステムクリティカル回路は、
3Wの原理。 3Wの原則に準拠するために、ボード上のすべての配線が必須というわけではありません。
3Wの原則は覚えやすいですが、この原則は以前の条件で確立されていることを強調する必要があります。クロストークの原因の物理的意味から、スタックの高さとワイヤ幅に関連するクロストークを効果的に防止する必要があります。 4層ボードの場合、トレースと基準面の間の距離は（5〜10mils）、3Wで十分です。ただし、2層ボードの場合、トレースと基準層の間の距離は長く（45〜55mil）、高速信号ルーティングには3Wでは不十分な場合があります。 3Wの原理は一般に、50オームの特性インピーダンス伝送ラインの条件下で確立されます。
20Hの原理：20H内の電源層とグランド層の間の距離を指し、もちろんエッジ放射効果を抑制します。電磁干渉は、ボードの端から外側に放射されます。電源プレーンは、電界がグランドプレーンの範囲内でのみ伝導するように縮小されます。効果的に改善されたEMC。収縮が20Hの場合、電界の70％は接地端に限定されます。 100Hだけ収縮すると、98％の電界が制限されます。
20Hルールの採用は、電源プレーンのエッジが0Vプレーンのエッジより少なくとも20倍小さく、2つのプレーン間のレイヤー間隔に相当することを意味します。
5つの原則：プリント基板のレイヤー番号の選択規則、つまり、クロック周波数が5MHzであるか、パルスの立ち上がり時間が5ns未満である場合、PCBボードは多層ボードを使用する必要があります。コストやその他の要因に。 2層のボード構造の場合、この場合、プリント基板の片側を完全なグランドプレーン層として使用することが望ましいです。
このルールは、0V /電源プレーン構造からのサイドシューティング放射技術（エッジ放射効果の抑制）としてしばしば必要です。