Was sind die Prinzipien beim PCB-Design?
3W-Prinzip: Wenn mehrere Hochgeschwindigkeits-Signalleitungen weit entfernt sind, sollte der Abstand dem 3W-Prinzip entsprechen. Beispielsweise müssen Taktleitungen, Differenzleitungen, Video-, Audiosignalleitungen, Rücksetzsignalleitungen und andere systemkritische Schaltungen den folgen
3W Prinzip. Nicht alle Verkabelungen auf der Platine müssen dem 3W-Prinzip entsprechen.
Obwohl das 3W-Prinzip leicht zu merken ist, sollte betont werden, dass dieses Prinzip mit früheren Bedingungen festgelegt ist. Aus der physikalischen Bedeutung der Ursache des Übersprechens ist es notwendig, ein Übersprechen, das mit der Stapelhöhe und der Drahtbreite zusammenhängt, wirksam zu verhindern. Bei einer vierlagigen Platte beträgt der Abstand zwischen Leiterbahn und Bezugsebene (5 bis 10 Meilen), 3 W sind ausreichend. Bei der zweilagigen Platine ist der Abstand zwischen Leiterbahn und Referenzschicht jedoch groß (45 bis 55 Meilen), und 3 W reichen möglicherweise nicht für eine schnelle Signalweiterleitung aus. Das 3W-Prinzip wird im Allgemeinen unter der Bedingung einer Übertragungsleitung mit 50 Ohm Impedanzkennlinie festgelegt.
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20H-Prinzip: Bezieht sich auf den Abstand zwischen der Power-Schicht und der Ground-Schicht innerhalb von 20H und natürlich zur Unterdrückung des Kantenstrahlungseffekts. Elektromagnetische Störungen werden am Rand der Platine nach außen abgestrahlt. Die Leistungsebene ist derart geschrumpft, dass das elektrische Feld nur im Bereich der Masseebene leitet. Effektiv verbesserte EMV. Wenn die Schrumpfung 20H beträgt, können 70% des elektrischen Feldes auf die Erdungskante beschränkt werden. Wenn es um 100H zurückgezogen wird, kann das elektrische Feld von 98% begrenzt werden.
Die Annahme der 20H-Regel bedeutet, dass die Kante der Leistungsebene mindestens 20-mal kleiner als die Kante der 0V-Ebene ist, um dem Schichtabstand zwischen den beiden Ebenen zu entsprechen.
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Five-Five-Prinzip: Die Auswahlregel der Leiterplattenschichtzahl, dh die Taktfrequenz auf 5MHz oder die Impulsanstiegszeit, ist kleiner als 5ns, die Leiterplatte muss Mehrschichtleiterplatten verwenden, was in der Regel manchmal bedingt ist zu kosten und andere faktoren. Im Falle einer zweischichtigen Leiterplattenstruktur ist es in diesem Fall vorzuziehen, eine Seite der Leiterplatte als vollständige Grundebenenschicht zu verwenden.
Diese Regel wird häufig als Nebenstrahlungsemissionstechnik (Unterdrückung von Kantenstrahlungseffekten) für die 0-V- / Leistungsebenenstruktur benötigt.