水晶発振回路のPCB設計

私たちがよく言う水晶振動子は、水晶振動子と水晶振動子です。それらはすべて水晶の圧電効果によって作られています。水晶振動子の2つの電極に電界をかけると、水晶振動子が機械的に変形します。逆に、結晶の両側に機械的な圧力が加えられると、結晶に電界が生成されます。さらに、これら2つの現象は可逆的です。この特性により、交流電圧が結晶の両側に印加され、ウエハは交流電界を生成しながら機械的振動を生成します。このタイプの振動と電界は一般に小さいですが、特定の周波数では振幅が大幅に増加します。これは、よく見られるLCループ共振に似た圧電共振です。 重い銅板メーカー中国。
         

デジタル回路では水晶発振器が重要であるため、以下を使用および設計する際には注意が必要です。
1.水晶振動子の内部に水晶振動子があります。外部からの衝撃や落下が発生すると、水晶振動子が破損して損傷し、水晶振動子が振動しなくなります。したがって、回路を設計する際には、水晶発振器の信頼できる設置を考慮する必要があります。この位置はCPUチップに近く、ボードから離れた位置にあります。側。
2.手または機械で溶接するときは、溶接温度に注意してください。水晶は温度に敏感であり、はんだ付け中の温度は高すぎてはならず、加熱時間はできるだけ短くする必要があります。
3.結合コンデンサは、水晶発振器の電源ピンのできるだけ近くに配置する必要があります。位置は、電源の流入方向の順に配置されます。静電容量の値は大から小に配置され、最小の静電容量を持つコンデンサが電源ピンに最も近くなります。 エンジンパワーモジュールメーカー中国。

4.水晶発振器の外側シェルは接地する必要があります。これは水晶発振器から外側に放射でき、水晶発振器上の外部信号の干渉をシールドすることもできます。
5.完全な接地を確保するために、クリスタルをクリスタルの下に配線しないでください。 300 milの範囲内でクリスタルを配線しないでください。これにより、水晶が他の配線、デバイス、および層の性能を妨げることを防ぎます。
6.クロック信号のトレースはできるだけ短くし、ライン幅を大きくし、配線の長さと熱源から離れた場所でバランスをとる必要があります。
7、パッケージ処理を実行します

（円柱型クリスタル）ケースが接地されている場合、クリスタルと同じ形状の長方形のパッドを追加します。このパッドで水晶を「平らに」置き、パッドの2つの長辺の近くに穴を開けます。パッドでは、穴を長方形のパッドに接続されている多層パッドに置き換えてから、銅線または他の裸線を使用して水晶を「クランプ」することをお勧めします。銅線の両端を、開いた2つの穴またはパッドにはんだ付けします。これにより、高温溶接による結晶の損傷を回避し、良好な接地を確保できます。

もちろん、接地処理を行うために水晶にはんだ接合を追加する人もいます（はんだ付け中の水晶の温度の影響に注意する必要があります）