Kideoskillaattoripiirin piirilevysuunnittelu
Kideoskillaattorit, joista usein sanomme, ovat kvartsioskillaattoreita ja kvartsikideresonaattoreita. Ne kaikki tehdään kvartsikiteiden pietsosähköisellä vaikutuksella. Sähkökentän kohdistaminen kvartsikiteen kahteen elektrodiin aiheuttaa kiteen mekaanisen muodonmuutoksen. Toisaalta, jos mekaanista painetta kohdistetaan kristallin molemmille puolille, kristalliin syntyy sähkökenttä. Lisäksi nämä kaksi ilmiötä ovat palautuvia. Tällä ominaisuudella vaihtuva jännite johdetaan kristallin molemmille puolille, ja kiekko generoi mekaanista värähtelyä samalla, kun muodostuu vuorotteleva sähkökenttä. Tämän tyyppinen värähtely ja sähkökenttä on yleensä pieni, mutta tietyllä taajuudella amplitudi kasvaa merkittävästi. Tämä on pietsosähköinen resonanssi, samanlainen kuin LC-silmukkaresonanssi, jota usein näemme.
Heavy Copper Board valmistaja Kiina.
Koska kideoskillaattorit ovat tärkeitä digitaalisissa piireissä, meidän on oltava varovaisia käyttäessäsi ja suunnitellessamme:
1. Kideoskillaattorin sisällä on kvartsikide. Kun ulkoinen isku tai pudotus tapahtuu, kvartsikiteet rikkoutuvat ja vaurioituvat, ja kideoskillaattoria ei väräytetä. Siksi piirin suunnittelussa on otettava huomioon kideoskillaattorin luotettava asennus. Paikka on lähellä CPU-sirua ja se on sijoitettu pois levyltä. puolella.
2. Kiinnitä huomiota hitsauslämpötilaan, kun hitsaat käsin tai koneella. Kide on herkkä lämpötilalle, lämpötilan juottamisen aikana ei tulisi olla liian korkea ja kuumennusajan tulisi olla mahdollisimman lyhyt.
3. Kytkentäkondensaattorin tulisi olla mahdollisimman lähellä kideoskillaattorin virtalähdetappia. Paikka asetetaan virtalähteen virtaussuunnan mukaan. Kapasitanssiarvot sijoitetaan suuresta pieneen ja pienimmän kapasitanssin kondensaattori on lähinnä virtalähteen tappia.
Moottorin tehomoduulin valmistaja Kiina.
4. Kideoskillaattorin ulkokuori on maadoitettava, joka voi säteillä ulospäin kideoskillaattorista ja voi myös suojata ulkoisen signaalin häiriöitä kideoskillaattorissa.
5. Älä reititä kristallia kristallin alle varmistaaksesi täydellisen maadoituksen. Älä reititä kristallia 300 miljoonan etäisyydellä. Tämä estää kidettä häiritsemästä muiden johdotusten, laitteiden ja kerrosten suorituskykyä.
6. Kellosignaalin jäljen tulisi olla mahdollisimman lyhyt, linjan leveyden tulisi olla suurempi ja tasapaino tulisi löytää johdotuksen pituudessa ja kaukana lämmönlähteestä.
7, suorittaa pakkausten käsittely
(Sylinterimäinen kide) Lisää suorakaiteen muotoinen tyyny, jolla on kide, kun kotelo on maadoitettu. Anna kristallin "maata tasaisesti" tämän tyynyllä ja avaa reikä tyynyn kahden pitkän sivun lähellä. Tyynyssä on parempi korvata reikä monikerroksisella tyynyllä, joka on kytketty suorakaiteen muotoiseen tyynyyn), ja sitten käyttää kuparilankaa tai muuta paljaa vaijeria kiteen "puristamiseen". Kuparilangan kaksi päätä on juotettu kahteen aukkoon tai tyynyyn, jotka avaat. Tämä voi välttää kidevaurioita korkealla lämpötilalla hitsaamalla ja varmistaa hyvän maadoituksen.
Jotkut ihmiset tietysti lisäävät myös juotosliitoksia kristalliin maadoituskäsittelyn suorittamiseksi (on kiinnitettävä huomiota lämpötilan vaikutukseen kristalliin juottamisen aikana)