PCBボードと集積回路の違い
2019-09-05 10:26:35
PCBボードの機能
高密度にすることができます。集積回路の統合と実装技術の進歩により、何十年もの間、プリント基板の高密度化が進んでいます。高信頼性。一連の検査、テスト、およびエージングテストにより、PCBを長期間（通常20年）にわたって確実に動作させることができます。設計性。 PCBのさまざまな性能（電気的、物理的、化学的、機械的など）に対して、プリント基板の設計は、設計の標準化と標準化により、短時間で高効率に実現できます。生産性。最新の管理により、標準化、スケール（数量）、自動化、およびその他の生産を実行して、製品品質の一貫性を確保できます。 スクリーン印刷の曲げインキの卸売。
高密度にすることができます。集積回路の統合と実装技術の進歩により、何十年もの間、プリント基板の高密度化が進んでいます。高信頼性。一連の検査、テスト、およびエージングテストにより、PCBを長期間（通常20年）にわたって確実に動作させることができます。設計性。 PCBのさまざまな性能（電気的、物理的、化学的、機械的など）に対して、プリント基板の設計は、設計の標準化と標準化により、短時間で高効率に実現できます。生産性。最新の管理により、標準化、スケール（数量）、自動化、およびその他の生産を実行して、製品品質の一貫性を確保できます。 スクリーン印刷の曲げインキの卸売。
集積回路の特性
集積回路には、小型、軽量、リード線とはんだ接合の削減、長寿命、高信頼性、優れた性能など、低コストという利点があり、大量生産に便利です。テープレコーダー、テレビ、コンピューターなどの産業用および民生用電子機器だけでなく、軍事、通信、リモートコントロールなどの分野でも広く使用されています。集積回路を使用して電子デバイスを組み立てると、トランジスタに比べて数十倍から数千倍のアセンブリ密度が得られ、デバイスの安定した動作時間を大幅に改善できます。
ゴールデンフィンガーボードサプライヤー。
PCBボードと集積回路の違い
集積回路とは一般に、マザーボード上のノースブリッジチップなどのチップの統合を指します。 CPU内では、集積回路と呼ばれ、元の名前は集積ブロックとも呼ばれます。プリント回路とは、通常見られる回路基板を指し、はんだチップは回路基板に印刷されています。
バックプレーンボードメーカー中国。
集積回路（IC）はPCBにはんだ付けされています。 PCBは集積回路のキャリアです。 PCBボードは、プリント基板（PCB）です。プリント基板は、ほぼすべての電子機器に搭載されています。特定のデバイスに電子部品がある場合、プリント基板はさまざまなサイズのPCBに取り付けられます。さまざまな小さな部品の固定に加えて、プリント回路基板の主な機能は、上記のさまざまな部品間の電気的相互接続を行うことです。
簡単に言えば、集積回路は汎用回路をチップに統合します。全体です。内部で損傷すると、チップが損傷します。 PCBは、独自のコンポーネントにはんだ付けできます。破損している場合は、交換できます。