PCB設計：PCB設計の5つの重要ポイント
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2018-08-13 15:15:25
1.妥当な方向性を持つ
入力/出力、AC / DC、強/弱信号、高周波/低周波、高圧/低電圧など。それらの向きは線形（または別々）でなければならず、絡み合ってはいけません。その目的は、相互干渉を防ぐことです。
最良の方向は直線ですが、一般的に達成するのは難しいです。最も望ましくない傾向はリングです。幸運なことに、分離を改善することができます。 DCの場合、小信号、低電圧PCBの設計要件は低くすることができます。だから "合理的"は相対的なものです。
2、良い接地点を選んでください：接地点がしばしば最も重要です
少しの接地点私は何人のエンジニアと技術者がそれについて話し合ったか分かりませんが、それはその重要性を示しています。一般的には、共通のグランドを共有する必要があります。たとえば、フォワードアンプの複数のアース線を接続し、次にトランクラインに接続する必要があります。
入力/出力、AC / DC、強/弱信号、高周波/低周波、高圧/低電圧など。それらの向きは線形（または別々）でなければならず、絡み合ってはいけません。その目的は、相互干渉を防ぐことです。
最良の方向は直線ですが、一般的に達成するのは難しいです。最も望ましくない傾向はリングです。幸運なことに、分離を改善することができます。 DCの場合、小信号、低電圧PCBの設計要件は低くすることができます。だから "合理的"は相対的なものです。
2、良い接地点を選んでください：接地点がしばしば最も重要です
少しの接地点私は何人のエンジニアと技術者がそれについて話し合ったか分かりませんが、それはその重要性を示しています。一般的には、共通のグランドを共有する必要があります。たとえば、フォワードアンプの複数のアース線を接続し、次にトランクラインに接続する必要があります。
実際には、さまざまな制限のために完全に行うのは難しいですが、それに従うようにしてください。この問題は実際には非常に柔軟です。誰もが独自のソリューションを用意しています。特定のボードについて説明できるかどうかはわかりやすいです。
3.電源フィルタ/デカップリングコンデンサを合理的に配置する。
一般に、電源回路のフィルタ/デカップリングコンデンサは回路図に描かれていますが、接続先は示されていません。実際、これらのコンデンサは、スイッチングデバイス（ゲート）またはフィルタリング/デカップリングを必要とする他のコンポーネント用に設定されています。これらのコンデンサは、できるだけこれらのコンポーネントの近くに配置する必要があり、離れすぎると効果がありません。興味深いことに、接地点の問題は、電源フィルタ/デカップリングコンデンサが適切に配置されている場合にはあまり目立ちません。
図4に示すように、線径は、埋設孔貫通孔
幅広く決して罰金を科されない条件。高電圧および高周波ラインは滑りやすく、シャープな面取りがなく、コーナーを使用しないでください。アース線の幅はできるだけ広くする必要があります。大面積の銅を使用することが最善です。これは接地点の問題を大幅に改善します。パッドまたはバイアホールのサイズが小さすぎるか、またはパッドのサイズがホールのサイズと適切に一致していません。前者は手動掘削には適しておらず、後者はCNC掘削には適していない。パッドを "c"形状にドリルしてパッドを再びドリルするのは簡単です。
5、ビアはんだ接合部の数および線密度
いくつかの問題は、回路製造の初期段階で見つけるのが容易ではありません。彼らは後の段階で出現する傾向があります。たとえば、穴があまりにも多くあり、銅の沈み込みプロセスによって潜在的な危険が生じます。したがって、設計では穴の数を最小限に抑える必要があります。
一般に、電源回路のフィルタ/デカップリングコンデンサは回路図に描かれていますが、接続先は示されていません。実際、これらのコンデンサは、スイッチングデバイス（ゲート）またはフィルタリング/デカップリングを必要とする他のコンポーネント用に設定されています。これらのコンデンサは、できるだけこれらのコンポーネントの近くに配置する必要があり、離れすぎると効果がありません。興味深いことに、接地点の問題は、電源フィルタ/デカップリングコンデンサが適切に配置されている場合にはあまり目立ちません。
図4に示すように、線径は、埋設孔貫通孔
幅広く決して罰金を科されない条件。高電圧および高周波ラインは滑りやすく、シャープな面取りがなく、コーナーを使用しないでください。アース線の幅はできるだけ広くする必要があります。大面積の銅を使用することが最善です。これは接地点の問題を大幅に改善します。パッドまたはバイアホールのサイズが小さすぎるか、またはパッドのサイズがホールのサイズと適切に一致していません。前者は手動掘削には適しておらず、後者はCNC掘削には適していない。パッドを "c"形状にドリルしてパッドを再びドリルするのは簡単です。
いくつかの問題は、回路製造の初期段階で見つけるのが容易ではありません。彼らは後の段階で出現する傾向があります。たとえば、穴があまりにも多くあり、銅の沈み込みプロセスによって潜在的な危険が生じます。したがって、設計では穴の数を最小限に抑える必要があります。
同じ方向の直線は高密度であり、溶接時に片を形成することは容易である。したがって、線密度は溶接プロセスのレベルによって決定されるべきである。はんだ接合部間の距離が小さすぎるため、手動はんだ付けには適しておらず、作業効率を低下させるだけで溶接品質を解決することができます。さもなければそれは隠された危険を残す。したがって、はんだ接合部の最小距離の決定は、溶接担当者の品質および作業効率を考慮する必要があります。