PCBボードのコンポーネントレイアウトの原則
A：一般原則：PCBボード設計では、回路システムにデジタル回路とアナログ回路と大電流回路がある場合は、別々に配置する必要があります。同じ種類の回路でシステム間のマッチングを最小限に抑える必要があります、信号の流れの方向に応じて。コンポーネントを配置する機能、ブロック、パーティション。
B：入力信号処理ユニット、出力信号駆動コンポーネントはボードのエッジに近い必要がありますので、入力と出力の信号ラインは入力と出力の干渉を減らすためにできるだけ短くする必要があります。
C：コンポーネントの配置方向：コンポーネントは水平方向と垂直方向の両方にのみ配置できます。それ以外の場合は、プラグインを使用しないでください。
D：成分間隔。中密度基板、小型パワー抵抗、コンデンサ、ダイオードなどの小型部品の場合、ディスクリート部品間の間隔はプラグインのはんだ付けプロセスに関係します。ウェーブはんだ付けの場合、部品間隔は50-100MIL（1.27-2.54MM）とすることができ、100MIL、集積回路チップなどの手で大きくすることができ、部品間隔は一般に100-150MILである。
E：構成要素間の電位差が大きい場合、構成要素の間隔は放電を防ぐのに十分な大きさでなければならない。
F：ICでは、タンタル・コンデンサはチップの電源に近くなければなりません。さもなければ、フィルタリング効果は悪化する。デジタル回路では、デジタル回路システムの信頼性の高い動作を保証するために、各デジタル集積回路チップ内の電源とICをグランドの間に配置してタンタルコンデンサを除去します。タンタルコンデンサは一般的にセラミックコンデンサでできています。コンデンサの容量は0.01〜0.1UFです。タンタルコンデンサ容量の選択は、一般に、システム動作周波数Fの逆数に従って選択される。さらに、回路電源の入口には、電源ラインと接地ラインとの間に10UFコンデンサが必要であり、0.01UFセラミックコンデンサ。
G：時針回路部品はMCUチップのクロック信号ピンに可能な限り近く、クロック回路の接続長を短くします。下にワイヤを配線しないほうが良いです。
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