高品質のプリント回路基板はどのように作られていますか?
o-leading.com
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2017-12-28 15:33:23
今日のほとんどのエレクトロニクス製品には、プリント回路基板(PCB)が含まれています。高品質のプリント基板製造技術により、電子製品はますます小さく複雑になりました。今日のダイナミックで急速に進歩している電子革新の鍵を握っています。 PCBの製造プロセスはさまざまですが、関連する主な要素は同じです。
ここでは、高品質のプリント回路基板の製造に関連するステップの簡単な概要を示します
PCBソリューションは、これらの重要な段階のそれぞれにおいて、最高品質の材料のみを使用するという長期にわたるコミットメントを遵守しています。最終的な出力が何も偶然に残らないようにする。
基板の箔表面が脱脂された後、パネルは真空チャンバを通過し、裸のプリント回路基板は箔の表面に押し付けられたフォトレジスト材料の薄い層を有する。真空チャンバは、気泡がホイルとフォトレジストとの間に閉じ込められないようにする。
品質保証はこの段階で重要であり、見過ごされることはありません。 PCBソリューションでは、「安い」ソリューションを採用することは想像できません。 多層PCBメーカー 私たちの厳しい基準を満たしていない最終的な成果をもたらすそのような品質尺度に従わない中国では、

プリント回路パターンマスクをフォトレジストの上に置き、パネルを紫外線に曝す。フォトレジストは、紫外線に曝されるとより可溶性になり、トラックが所望される基板の領域のみがレジストに覆われる。マスクが除去されると、アルカリ性現像液が噴霧されて、照射されたフォトレジストをプリント回路パターンに溶解し、銅箔を基板上に露出させたままにする。
ここでは、高品質のプリント回路基板の製造に関連するステップの簡単な概要を示します
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PCB Solutionsの経験豊富な回路基板設計者は、業界をリードするコンピュータ支援設計ソフトウェアを使用して、回路基板上にカスタム回路パターンをレイアウトします。プリント回路基板を製造するのに最も頻繁に使用される基板は、FR4として知られるガラス繊維強化エポキシ積層体の一種である。 (フレキシブルプリント基板は、ポリアミドなどのフレキシブルなプラスチックを使用しています。)エポキシ樹脂は片面または両面に銅箔が貼り付けられています。銅を基板表面からエッチングして所望のパターンを形成する。 中国のpcbメーカー 典型的には化学塩化第二鉄を使用するエッチングプロセスを使用する。
PCB Solutionsの経験豊富な回路基板設計者は、業界をリードするコンピュータ支援設計ソフトウェアを使用して、回路基板上にカスタム回路パターンをレイアウトします。プリント回路基板を製造するのに最も頻繁に使用される基板は、FR4として知られるガラス繊維強化エポキシ積層体の一種である。 (フレキシブルプリント基板は、ポリアミドなどのフレキシブルなプラスチックを使用しています。)エポキシ樹脂は片面または両面に銅箔が貼り付けられています。銅を基板表面からエッチングして所望のパターンを形成する。 中国のpcbメーカー 典型的には化学塩化第二鉄を使用するエッチングプロセスを使用する。

PCBソリューションは、これらの重要な段階のそれぞれにおいて、最高品質の材料のみを使用するという長期にわたるコミットメントを遵守しています。最終的な出力が何も偶然に残らないようにする。
基板の箔表面が脱脂された後、パネルは真空チャンバを通過し、裸のプリント回路基板は箔の表面に押し付けられたフォトレジスト材料の薄い層を有する。真空チャンバは、気泡がホイルとフォトレジストとの間に閉じ込められないようにする。
品質保証はこの段階で重要であり、見過ごされることはありません。 PCBソリューションでは、「安い」ソリューションを採用することは想像できません。 多層PCBメーカー 私たちの厳しい基準を満たしていない最終的な成果をもたらすそのような品質尺度に従わない中国では、

プリント回路パターンマスクをフォトレジストの上に置き、パネルを紫外線に曝す。フォトレジストは、紫外線に曝されるとより可溶性になり、トラックが所望される基板の領域のみがレジストに覆われる。マスクが除去されると、アルカリ性現像液が噴霧されて、照射されたフォトレジストをプリント回路パターンに溶解し、銅箔を基板上に露出させたままにする。
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