回路基板のための4つの特別なめっき方法

1、めっきの行を指します
電気めっきでは多くの場合、コネクタのエッジにめっきされたレアメタルである必要があり、突出した接点または金指の基板側には、低い接触抵抗と高い耐摩耗性を提供し、めっきの種類のめっきや突出部と呼ばれる技術
 
2、スルーホールめっき
貫通穴めっきは、その後の掘削工程の製造に必要な工程である。ドリルビットが銅箔と下地基板を介して掘削されると、発熱が発生し、基板基板の大部分を構成する絶縁性合成樹脂が溶融し、溶融して樹脂等の掘削屑が孔の周囲に溜まると、銅箔に新たに露出した孔に塗布される。

3、リールは、メッキを選択するリンク
このめっき方法は、手動めっき製造ラインを使用することができ、また、自動めっき装置を使用することができます、各ピンのための別の選択は非常に選択するために高価である、それはバッチ溶接を使用する必要があります、メッキ生産では、通常、ニッケル、金、銀、ロジウム、ボタンまたは錫-ニッケル合金の金属箔の必要な厚さにロールバックされます、銅-ニッケル合金、ニッケル鉛合金等が、化学的又は機械的な方法により連続的に洗浄される。
 
4のブラシのめっき
最後のメソッドは、"ブラシめっき" と呼ばれています: それはすべての部品が電解液に浸漬されていない電着技術です。この電気めっきの技術では、限られた区域だけ電気めっきされ、残りに影響を与えない。