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Quatre méthodes spéciales de placage pour circuits imprimés

o-Leading.com o-Leading.com 2017-05-27 09:51:00


1, se réfère à la rangée de placage
Dans la galvanoplastie ont souvent besoin d'être métal rare plaqué dans le bord du connecteur, le côté de bord des contacts saillants ou doigt d'or pour fournir une résistance de contact plus faible et une résistance à l'usure élevée, la technologie est appelée le type de placage ou une partie saillante de l'électrodéposition de la
 
2, placage à travers-trou
Par le placage de trou est un processus nécessaire pour la production subséquente du processus de forage. Lorsque la mèche est percée à travers la feuille de cuivre et le substrat sous-jacent, la chaleur produite provoque la résine synthétique isolante constituant la majorité du substrat substrat à fondre, faire fondre la résine et d'autres débris de forage s'accumulent autour du trou et s'appliquent au trou nouvellement exposé dans la feuille de cuivre.

3, bobine liée à choisir l'électrodéposition
Cette méthode de placage peut être utilisée ligne de production de placage manuel, vous pouvez également utiliser l'équipement de placage automatique, un choix séparé pour chaque goupille est très cher à choisir, il doit utiliser le soudage par lots, dans la production de placage est généralement roulé dans l'épaisseur requise de la feuille de métal le nickel, l'or, l'argent, le rhodium, le bouton ou l'alliage étain-nickel , l'alliage de cuivre-nickel, l'alliage de nickel-plomb, et autres, sont continuellement nettoyés par une méthode chimique ou mécanique.
 
4, électrodéposition de balai
La dernière méthode est appelée "placage de balais": c'est une technique électrodéposition dans laquelle toutes les parties ne sont pas immergées dans l'électrolyte. Dans cette technique de galvanoplastie, seule une zone limitée est électrolytiques et n'a aucun effet sur le reste.