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中国リジッド-フレキシブルプリント基板メーカー、中国の pcb 設計
- 層数: l の大リーグ
- 材料: 半ば tg の em-370 (5)
- 板厚: 1.27 +/-0.1mm
- 仕上げサイズ: 151.20 x 287.60 mm (1 * 9)
- 最小ライン w/s: イン 75/75um;75/100
- 最小ドリルサイズ [fhs/dhs]: 0.25/0.50 mm
- 表面仕上げ: au メッキ + osp
- その他: hf
銅板穴最小 .025 平均値020分穴が差し込まれていない可能性がある
無色透明の泡のフィルムが付いているパック、25 pc または袋は、側面の乾燥剤を入れ、湿気の表示器のカードを上側に置く
層構造
サプライヤー: 中国リジッド-フレキシブルプリント基板メーカー、中国の pcb 設計
無色透明の泡のフィルムが付いているパック、25 pc または袋は、側面の乾燥剤を入れ、湿気の表示器のカードを上側に置く
層構造
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