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フレキシブルPCB:単層FPC /両面FPC /多層FPCの違い

2020-06-18 17:13:04

PCBは電子製品に使用されており、PCB市場のトレンドは電子産業のほぼベーンです。携帯電話、ノートブックコンピュータ、PDAなどのハイエンドで小型化された電子製品の開発に伴い、フレキシブルPCB(FPC)の需要が高まっています。 PCBメーカーは、より薄く、より軽く、より密度の高いFPCの開発を加速しています。誰もがFPCの種類を紹介しています。

1.単層FPC

化学的にエッチングされた導電パターンの層があり、フレキシブル絶縁基板の表面の導電パターン層は圧延銅箔です。絶縁基板は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、アラミド繊維エステル、およびポリ塩化ビニルであり得る。単層FPCは、次の4つのサブカテゴリに分類できます。




フレキシブルプリント回路メーカーのPCB


(1)。カバー層なしの片側接続
配線パターンは絶縁基板上にあり、配線表面には被覆層はありません。相互接続は、はんだ付け、溶接、または圧接によって実現され、初期の電話で一般的に使用されています。

(2)。カバー層との片側接続
前者と比較して、ワイヤの表面には被覆層が1つだけあります。パッドはカバーするときに露出する必要があり、端の領域ではカバーできません。これは、最も広く使用され、最も広く使用されている片面フレキシブルPCBです。自動車機器や電子機器に使用されています。

(3)。カバーなしの両面接続
接続パッドインターフェイスは、ワイヤの前面と背面に接続できます。パッドの絶縁基板にビアホールが開けられている。このビアホールは、絶縁基板の所望の位置に打ち抜かれ、エッチングされ、または他の機械的方法であり得る。作る。

(4)。カバー層付きの両面接続
前者のカテゴリーでは、表面に被覆層があります。カバー層にはビアホールがあり、両側を終端でき、カバー層を維持します。 2層の絶縁材料と1層の金属導体でできています。

2.両面FPC

両面FPCは、ベース絶縁フィルムの両面にエッチングによる導体パターンを形成し、単位面積あたりの配線密度を高めています。メタライズされた穴は、絶縁材料の両側のパターンを接続して、柔軟な設計と機能を使用するための導電パスを形成します。カバーフィルムは、片面と両面のワイヤーを保護し、コンポーネントの位置を示します。要件に応じて、メタライゼーションホールとカバー層はオプションであり、このタイプのFPCはほとんど使用されません。




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3.多層FPC

多層FPCは、3層以上の片面または両面のフレキシブル回路を積層し、穴を開けてメッキし、メタライズされた穴を形成して、異なる層間に導電パスを形成します。このようにして、複雑な溶接プロセスは必要ありません。多層回路は、高い信頼性、優れた熱伝導率、およびより便利なアセンブリパフォーマンスの点で、機能的に大きな違いがあります。

利点は、基材フィルムが軽量で、低誘電率などの優れた電気特性を備えていることです。基板としてのポリイミドフィルムで作られた多層フレキシブルPCBボードは、リジッドエポキシガラスクロス多層PCBボードよりも約1/3軽量ですが、片面および両面フレキシブルPCBを失っています。これらのほとんどの製品の柔軟性は柔軟性を必要としません。多層FPCは、次のタイプにさらに分類できます。

(1)。完成したフレキシブル絶縁基板

このカテゴリは、フレキシブル絶縁基板上で製造され、その最終製品はフレキシブルであることが規定されています。この構造は通常、多くの片面または両面マイクロストリップフレキシブルPCBの両端を結合しますが、中央部分は同時に結合されないため、高度な柔軟性を備えています。高度の柔軟性を持たせるために、より厚いラミネートされたカバー層の代わりに、ポリイミドなどの薄く適切なコーティングをワイヤ層に使用できます。

(2)。完成したソフト絶縁基板

このカテゴリは、フレキシブル絶縁基板上で製造され、その最終製品はフレキシブルであると指定されています。このタイプの多層FPCは、ポリイミドフィルムなどの柔軟な絶縁材料を積層して多層ボードを形成し、積層後に固有の柔軟性を失います。