PCB flexible: la diferencia entre FPC de una capa / FPC de doble cara / FPC de múltiples capas
Los PCB se utilizan en productos electrónicos, y la tendencia del mercado de PCB es casi la paleta de la industria electrónica. Con el desarrollo de productos electrónicos miniaturizados y de alta gama, como teléfonos móviles, computadoras portátiles y PDA, la demanda de PCB flexibles (FPC) está aumentando. Los fabricantes de PCB están acelerando el desarrollo de FPC más delgados, livianos y densos. Todos presentan los tipos de FPC.
1. FPC de una sola capa
Tiene una capa de patrón conductor grabado químicamente, y la capa de patrón conductor en la superficie del sustrato aislante flexible es una lámina de cobre enrollada. El sustrato aislante puede ser poliimida, tereftalato de polietileno, éster de fibra de aramida y cloruro de polivinilo. El FPC de una sola capa se puede dividir en las siguientes cuatro subcategorías:
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(1) Conexión unilateral sin capa de cobertura
El patrón del cable está en el sustrato aislante y no hay una capa de cobertura en la superficie del cable. La interconexión se realiza mediante soldadura, soldadura o soldadura a presión, y se usa comúnmente en los primeros teléfonos.
(2) Conexión unilateral con capa de recubrimiento.
En comparación con el primero, solo hay una capa de cobertura más en la superficie del cable. La almohadilla debe exponerse al cubrir, y simplemente no se puede cubrir en el área final. Es la PCB flexible de un solo lado más utilizada y más utilizada. Se utiliza en instrumentos automotrices e instrumentos electrónicos.
(3) Conexión a doble cara sin tapa
La interfaz de la plataforma de conexión se puede conectar en la parte frontal y posterior del cable. Se abre un orificio pasante sobre el sustrato aislante en la almohadilla. Este orificio pasante puede perforarse, grabarse u otros métodos mecánicos en la posición deseada del sustrato aislante. para hacer.
(4) Conexión de doble cara con capa de recubrimiento.
En la primera categoría, hay una capa de cobertura en la superficie. La capa de cobertura tiene orificios pasantes, lo que permite que ambos lados se terminen, y aún mantiene la capa de cobertura. Está hecho de dos capas de material aislante y una capa de conductor de metal.
2. FPC de doble cara
El FPC de doble cara tiene un patrón conductor hecho al grabar en ambos lados de la película base aislante, lo que aumenta la densidad del cableado por unidad de área. Los orificios metalizados conectan los patrones en ambos lados del material aislante para formar una ruta conductiva para cumplir con el diseño flexible y las funciones de uso. La película de la cubierta puede proteger los cables de una o dos caras e indicar la ubicación de los componentes. Dependiendo de los requisitos, los agujeros de metalización y las capas de cobertura son opcionales, y este tipo de FPC rara vez se usa.
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3. FPC multicapa
El FPC de múltiples capas es la laminación de 3 o más capas de circuitos flexibles de una o dos caras, a través de la perforación y el enchapado para formar agujeros metalizados para formar caminos conductores entre las diferentes capas. De esta manera, no se requiere un proceso de soldadura complicado. Los circuitos de múltiples capas tienen enormes diferencias funcionales en términos de mayor confiabilidad, mejor conductividad térmica y un rendimiento de ensamblaje más conveniente.
La ventaja es que la película de sustrato es liviana y tiene excelentes características eléctricas, como una constante dieléctrica baja. La placa de PCB flexible multicapa hecha de película de poliimida como sustrato es aproximadamente 1/3 más liviana que la placa de PCB rígida de tela de vidrio epoxi multicapa, pero pierde la PCB flexible de una cara y de doble cara. La flexibilidad de la mayoría de estos productos no requiere flexibilidad. El FPC multicapa se puede dividir en los siguientes tipos:
(1) Sustrato aislante flexible terminado
Esta categoría se fabrica sobre un sustrato aislante flexible, y su producto terminado está estipulado para ser flexible. Esta estructura generalmente une los dos extremos de muchos PCB flexibles de una sola tira o de doble cara, pero la parte central no se une al mismo tiempo, por lo que tiene un alto grado de flexibilidad. Para tener un alto grado de flexibilidad, se puede usar un recubrimiento delgado y adecuado, como la poliimida, en la capa de alambre en lugar de una capa de cubierta laminada más gruesa.
(2) Sustrato aislante blando acabado
Esta categoría se fabrica sobre un sustrato aislante flexible, y su producto final se especifica que es flexible. Este tipo de FPC multicapa está hecho de materiales aislantes flexibles, como la película de poliimida, laminada para formar una placa multicapa, que pierde su flexibilidad inherente después de la laminación.