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故障解析の基本手順

2019-07-23 10:42:45
PCBの故障や故障の正確な原因やメカニズムを知るには、基本的な原則と解析手順に従う必要があります。そうしないと、貴重な故障情報が見逃され、解析が続行できなくなったり誤った結論が得られます。




チェコ共和国のPCBの基本的なプロセスは、情報収集、機能テスト、電気的性能テスト、および簡単な目視検査を通して、まず故障現象に基づいて故障位置と故障モード、すなわち故障位置または故障位置を決定することです。単純なPCBまたはPCBAでは、障害の場所は簡単に特定できます。しかしながら、より複雑なBGAまたはMCMパッケージ化デバイスまたは基板の場合、欠陥は顕微鏡によって容易に観察されず、一度に決定することは困難であり、そしてこの時間は他の手段によって決定される必要がある。




次に、仮想溶接、汚染、機械的損傷、湿気応力、誘電腐食、疲労損傷、CAFまたはイオンマイグレーションなど、PCBの破損または欠陥の発生を引き起こすメカニズムを分析するために、さまざまな物理化学的手法を用いて破損メカニズムを分析します。過負荷など。

そして、故障原因解析、すなわち故障メカニズムとプロセス解析に基づいて、故障メカニズムの原因を突き止め、必要に応じてテスト検証を行う。一般に、テスト検証は可能な限り可能であるべきであり、誘発された失敗の原因はテスト検証を通して見つけることができます。これは次のステップの改善のための目標とされた基礎を提供します。

最後に、テストデータ、分析プロセスで得られた事実と結論に従って、障害分析報告書がまとめられ、そして報告書の事実は明らかであり、論理的推論は厳格であり、規則は強く、そして想像することは禁じられている。 。




分析の過程で、Jeddah pcbは、分析方法は単純なものから複雑なものへ、外側から内側へ、サンプルの破壊から損傷の利用の基本原則まで使用されるべきであることに気づきました。このようにして初めて、重要な情報を失うことを避け、新しい人工的な故障メカニズムを導入することを避けることができます。

交通事故のように、事故の1つが現場を破壊または逃走した場合、Gaoming警察が正確な責任判断を下すことは困難です。現時点では、交通規制では一般的に、現場から逃げる当事者または現場の現場に全責任を負うことが求められています。

PCBまたはPCBAの故障解析についても同じことが言えます。はんだごてを使用して破損したはんだ接合部を修復するか、または大きなハサミを使用してPCBを強く切断すると、分析は不可能になり、破損したシーンは破壊されます。特に少数の失敗したサンプルの場合には、失敗した場所の環境が破壊されるか損傷を受けると、失敗の本当の原因を得ることができません。