電子製造工場におけるPCBAサブボードマシンの開発動向の分析

PCBパネルは、主にシートを最大限に活用してSMT生産効率を向上させるために使用されます。通常、PCBがはんだ付けされた後、それぞれの独立した機能PCBボードを切断する必要があります。コンポーネントの小型化に伴い、プリント基板（PCB）の組み立てプロセスは大きな課題をもたらします。高度なレベルの表面アセンブリ技術（SMT）機器は、国内の精密製造機器と最新の制御技術の開発の緊急の必要性となっています。

PCBAスプリッターは、一般的にVカットスプリッターとスタンプホールフライスカッタータイプスプリッター、Vスロットスプリッター（パンチスプリッター）、Vカットスプリッターは一般的なボードマシンに分かれています、特性は次のとおりです。
1.切断プロセス中にPCBは移動せず、丸いナイフが滑って、基板の電子部品が移動によって損傷しないようにします。
2、ラウンドナイフスリップ速度を調整することができます
3. V溝の浅い深さと工具の損失を考慮して、上下のストレートナイフ間の距離を正確に調整できます。
4、ボードを達成するためにVスロット全体の部品を解決することができます
5.錫の割れを避けるために、ボードを切断するときに発生する内部応力を最小限に抑えます
6、切断速度はノブによって制御され、ボードのストロークは自由に設定でき、LCDディスプレイを備えています
7、要件に応じてコンベアベルトを追加し、パフォーマンスを向上させることができます
8、安全な生産を確保するための3つの電気目の保護。  複数のフレックスリジッドボード工場。

スタンプホールミリングカッタータイプのPCB分割機は、スタンプホールPCBA基板切断機とも呼ばれ、高速回転スピンドル（スピンドル）を使用してミリングカッターを駆動し、設計ルートに従って基板切断自動化機器を実行します。

従来の手錠、スタンピングなどと比較して、次の特徴があります。
1.切断応力が小さく、スタンピングタイプの約1/10および手錠の1/100であるため、切断プロセス中にセラミックコンデンサなどのチップが損傷するのを防ぎます。
2、PCBA基板上で直線、円弧などのさまざまな形状にカットできるため、基板設計の制約が大幅に軽減されます。
3、高い切削精度、バリのない滑らかな切削面、高品質の生産プロセスに対する顧客の要求を満たす。
4.スタンピングタイプと比較して、ランニングコストが大幅に削減されます。 スクリーン印刷の曲げインキの卸売。

人工の手で折り畳まれたPCBボードのスタンプホールは整形式ではなく、切断のスタンプホールは滑らかです。高速スピンドルモーターを使用してPCBを切断し、切断圧力を効果的に低減します。同時に、高精度のサーボモーターを使用して、切断精度をより適切にします。 。

コンポーネントの小型化に伴い、印刷回路基板（PCB）の組み立てプロセスには大きな課題があります。国際的に進歩した表面組立技術（SMT）機器の開発は、国内の精密製造機器と最新の制御技術の開発になりました。急務。現在、より多くのSMTエレクトロニクス工場が空圧ボーリングタイプPCBAボードマシンを使用することを望んでいます。

同時に、SMT電子技術の精度の向上に伴い、従来のサブボード方式は生産要件を満たすことが困難であり、人件費がますます高くなっているため、このレベルのSMTビジネスは完全に自動化されたスタンプホールフライスカッターPCBスプリッターを導入して交換してください。