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Produttore di schede PCB Cina, produttore di PCB prototipo Cina
- P / N PCB: 104_DCP_R2
- Numero di strati: 4 L
- Materiale: a base di alluminio
- Pannello THK: 1,6 mm
- THK di rame: 1/1/1/1
- Dimensione del foro più piccola: 0,3 mm
- Non. of Holes (PCS): 295
- Linea senza: 12 / 8mil
- Controllo di impedenza S / N (tol%): n
- Finitura superficiale: HASL-LF Au: 0,05-0.10UM
- Maschera per saldatura schermata: verde
- Scheda singola Dimensione: Dim x (mm): 80; Dim y (mm): 116
- Pannellatura: Dim x (mm): 80; Dim y (mm): 116; Numero di UPS: 1
- Speciale: Maschera pelabile: N
- Routing / Punching: CNC
|
Luogo d'origine |
Guangdong, Cina (continente) |
Marchio |
O-leader |
|
Materiale di base |
En-4, alluminio |
Spessore di rame |
0,5 oz-oz |
|
Min. Dimensione del buco |
0,2 mm |
Min. larghezza della linea |
0,2 mm |
|
Finitura superficiale |
Immersione in oro, OSP, Hasl senza piombo |
Spessore di bordo |
Da 0,1 a 5 mm |
|
Applicabile a |
LED, telefono cellulare, condizionatori d'aria, lavatrici |
Personaggio |
PCB di controllo industriale |
|
certificati |
ISO9001, UL, RoHS, SGS |
Q / CTN |
10pcs-100pcs |
|
Peso |
0,01 kg-5 kg |
Moq |
10 pezzi |
| Numero di modello | Produttore di PCBA per assemblaggio di PCB per Power Bank | Min. Spaziatura delle linee | 0,2 mm |
| Colore | Blu, rosso, verde, nero. Giallo | Prezzo | $ 0,1 - $ 10 |
| Tipo di Desigh | Requisito del cliente | Taglia | 0,01 M3-10 |
Imballaggio e consegna
|
Dettagli d'imballaggio |
Produttore professionista di schede OEM PCB da 16 anni |
|
Dettagli di spedizione |
7-12days |
Descrizione del prodotto
16 anni di fabbricazione professionale di schede PCB OEM
|
Punto |
2014 |
2015 ~ 2016 |
2017 ~ 2018 |
|||
|
Volume |
Campione |
Volume |
Campione |
Volume |
Campione |
|
|
Numero di strati |
32 |
42 |
38 |
44 |
42 |
48 |
|
Min / Space line (μm) |
50/50 |
40/45 |
40/45 |
40/40 |
35/40 |
35/35 |
|
Min. Drill Hole |
0.15 |
0.10 |
0.15 |
0.10 |
0.15 |
0.10 |
|
Proporzioni |
14: 1 |
16: 1 |
16: 1 |
18: 1 |
18: 1 |
20: 1 |
|
n + C + N |
4 + C + 4 |
5 + C + 5 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
|
Qualsiasi livello di interconnessione |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
|
Riempimento del piatto di |
sì |
- |
sì |
- |
sì |
- |
|
Min. Spessore nucleo (escluso rame) μm |
50 |
40 |
40 |
30 |
40 |
30 |
|
Min Laser drill. Diametro (μm) |
75 |
65 |
65 |
50 |
50 |
40 |
|
Via su sepolto |
sì |
- |
sì |
- |
sì |
- |
|
Materiale |
FR4, Megtron, Nelco, Rogers, rame pesante, ecc. |
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|
PCB condensatore integrato
|
sì |
- |
sì |
- |
sì |
- |
|
Processo di superficie |
HASL senza piombo, Enig, OSP, argento per immersione, stagno per immersione, |
|||||
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