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Fabricante de tableros de PCB China, prototipo de fabricante de PCB China
- PCB p / N: 104_DCP_R2
- Número de capas: 4 L
- Material: base de aluminio
- Panel THK: 1,6 mm.
- THK de cobre: 1/1/1/1
- Tamaño del agujero más pequeño: 0.3 mm
- No. de agujeros (PCS): 295
- Línea w / s: 12 / 8mil
- Control de impedancia. Y / N (tol%): n
- Acabado de superficies: HASL-LF Au: 0.05-0.10UM
- Máscara de soldadura apantallada: verde
- Tamaño de la placa única: Dim x (mm): 80; Dim y (mm): 116
- Paneles: Dim x (mm): 80; Dim y (mm): 116; Número de UPS: 1
- Especial: Mascarilla Peelable: N
- Enrutamiento / Punzonado: CNC
|
Lugar de origen |
Guangdong China (continental) |
Nombre de la marca |
O-Leading |
|
Material básico |
En-4, aluminio |
Espesor de cobre |
0.5 oz-oz |
|
Min. Tamaño del agujero |
0.2 mm |
Min. grosor de línea |
0.2 mm |
|
Acabado de superficies |
Inmersión en oro, OSP, Hasl sin plomo. |
Grosor del tablero |
0.1 a 5 mm |
|
Aplicable a |
LED, teléfono celular, aires acondicionados, lavadoras. |
Personaje |
Control Industrial PCB |
|
Certificados |
ISO9001, UL, RoHS, SGS |
Q / CTN |
10 unids-100 unids |
|
Peso |
0.01 kg-5 kg |
Moq |
10 unids |
| Número de modelo | Power Bank PCB Asamblea PCBA Fabricante | Min. Espaciado de líneas | 0.2 mm |
| Color | Azul, rojo, verde, negro. Amarillo | Precio | $ 0.1- $ 10 |
| Tipo de Desigh | Requerimiento del cliente | tamaño | 0.01 M3-10 |
Embalaje y entrega
|
Detalles de empaque |
Fabricante profesional de la tarjeta del OEM del PWB de 16 años |
|
Detalles de la entrega |
7-12days |
Descripción del producto
16 años de fabricación profesional del tablero del PWB del OEM
|
Punto |
2014 |
2015 ~ 2016 |
2017 ~ 2018 |
|||
|
Volumen |
Muestra |
Volumen |
Muestra |
Volumen |
Muestra |
|
|
Número de capas |
32 |
42 |
38 |
44 |
42 |
48 |
|
Línea min / espacio (μm) |
50/50 |
40/45 |
40/45 |
40/40 |
35/40 |
35/35 |
|
Agujero de taladro mínimo |
0.15 |
0.10 |
0.15 |
0.10 |
0.15 |
0.10 |
|
Relación de aspecto |
14: 1 |
16: 1 |
16: 1 |
18: 1 |
18: 1 |
20: 1 |
|
n + C + N |
4 + C + 4 |
5 + C + 5 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
|
Cualquier capa de interconexión |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
|
Placa de llenado por |
Sí |
- |
Sí |
- |
Sí |
- |
|
Min. Grosor del núcleo (excluir cobre) μm |
50 |
40 |
40 |
30 |
40 |
30 |
|
Min taladro láser. Diámetro (μm) |
75 |
sesenta y cinco |
sesenta y cinco |
50 |
50 |
40 |
|
Via enterrado |
Sí |
- |
Sí |
- |
Sí |
- |
|
Material |
FR4, Megtron, Nelco, Rogers, cobre pesado, etc. |
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|
Condensador integrado PCB
|
Sí |
- |
Sí |
- |
Sí |
- |
|
Proceso de superficie |
HASL sin plomo, Enig, OSP, plata de inmersión, lata de inmersión, |
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