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Leiterplattenhersteller China, Prototyp Leiterplattenhersteller China
- PCB-Teilenummer: 104_DCP_R2
- Anzahl der Schichten: 4 L
- Material: Aluminiumbasis
- THK-Platte: 1,6 mm
- Kupfer THK: 1/1/1/1
- Kleinste Lochgröße: 0,3 mm
- Nicht. von Löchern (PCS): 295
- Linie w / s: 12 / 8mil
- Impedanzkontrolle. J / N (Tol%): n
- Oberflächenbehandlung: HASL-LF Au: 0,05-0,10 UM
- Abgeschirmte Schweißmaske: Grün
- Single Board Größe: Dim x (mm): 80; Dim y (mm): 116
- Verkleidung: Dim x (mm): 80; Dim y (mm): 116; Anzahl der USV: 1
- Spezial: Peelable Maske: N
- Routing / Punching: CNC
|
Herkunftsort |
Guangdong China (Festland) |
Markenname |
O-Führung |
|
Grundmaterial |
En-4, Aluminium |
Kupfer Dicke |
0,5 oz-oz |
|
Mindest. Lochgröße |
0,2 mm |
Mindest. Linienbreite |
0,2 mm |
|
Oberflächenbearbeitung |
Goldimmersion, OSP, Bleifrei Hasl |
Dicke des Brettes |
0,1 bis 5 mm |
|
Anwendbar auf |
LED, Handy, Klimaanlagen, Waschmaschinen |
Charakter |
Industrielle Steuerung PCB |
|
Zertifikate |
ISO9001, UL, RoHS, SGS |
Q / CTN |
10pcs-100pcs |
|
Gewicht |
0,01 kg-5 kg |
Moq |
10 Stück |
| Modell-Nr | Power Bank Leiterplattenbestückung PCBA Hersteller | Mindest. Abstand von Linien | 0,2 mm |
| Farbe | Blau, rot, grün, schwarz. Gelb | Preis | $ 0,1- $ 10 |
| Art von Desigh | Anforderung des Kunden | Größe | 0,01 M3-10 |
Verpackung und Lieferung
|
Verpackungsdetails |
16 Jahre professionelle PCB OEM Karte Hersteller |
|
Lieferdetails |
7-12days |
Beschreibung des Produkts
16 Jahre professionelle OEM-Leiterplattenfertigung
|
Punkt |
2014 |
2015 ~ 2016 |
2017 ~ 2018 |
|||
|
Volumen |
Probe |
Volumen |
Probe |
Volumen |
Probe |
|
|
Anzahl der Schichten |
32 |
42 |
38 |
44 |
42 |
48 |
|
Min / Leerzeile (μm) |
50/50 |
40/45 |
40/45 |
40/40 |
35/40 |
35/35 |
|
Min. Bohrloch |
0,15 |
0.10 |
0,15 |
0.10 |
0,15 |
0.10 |
|
Seitenverhältnis |
14: 1 |
16: 1 |
16: 1 |
18: 1 |
18: 1 |
20: 1 |
|
n + C + N |
4 + C + 4 |
5 + C + 5 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
|
Beliebige Ebene Interconnection |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
|
Tellerfüllung von |
Ja |
- |
Ja |
- |
Ja |
- |
|
Mindest. Kerndicke (Kupfer ausschließen) & mgr; m |
50 |
40 |
40 |
30 |
40 |
30 |
|
Min. Laserbohrer. Durchmesser (μm) |
75 |
65 |
65 |
50 |
50 |
40 |
|
Via auf begraben |
Ja |
- |
Ja |
- |
Ja |
- |
|
Material |
FR4, Megtron, Nelco, Rogers, schweres Kupfer usw. |
|||||
|
Integrierte Kondensator-Leiterplatte
|
Ja |
- |
Ja |
- |
Ja |
- |
|
Oberflächenprozess |
Bleifrei HASL, Enig, OSP, Immersion Silber, Tauchbüchse, |
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