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  • Conteggio dei livelli: 10L ELIC
  • Materiali: Mid - Tg EM-355 (D)
  • Spessore del pannello: 0,55 +/- 10% mm
  • Dimensione di finitura: 93.54x93.96mm (1 * 2)
  • Linea min. W / s: loc. 50 / 50um; Out 75 / 75um
  • Dimensione minima [FHS / DHS]: nessuna
  • Micro attraverso la dimensione / terra: 100 / 225um
  • Finitura superficiale: ENIG + OSP
  • Altro: 2 / 2mil fine line; Fine sottile, Low Dk 
LA FORMAGGIA DEL COPPER RISPETTA MINIMO .025 AVG, .020 MIN .. I FORI NON POSSONO ESSERE INCISCATI
Questo PN ha richiesto una linea sottile di 2 / 2mil; Fine sottile, Low Dk
Imballare con film trasparente in bolle trasparente, 25 PCS / bag, mettere l'essiccante in fianco, inserire la carta di indicatore di umidità sul lato superiore

Struttura del livello




Etichetta: PCB multistrato
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