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- P / N PCB: 104_DCP_R2
- Conteggio strati: 4L
- Materiale: FR-4 TG130
- Scheda thk: 1,6 mm
- rame thk: 1/1/1 / 1oz
- Dimensione del foro più piccola: 0,3 mm
- Numero di fori (pz): 295
- linea p / s: 12 / 8mil
- Controllo di impedenza. S / N (Tol%): N
- Finitura superficiale: ENIG Au: 0,05-0,10UM
- Maschera per saldatura Serigrafia: verde
- Dimensioni scheda singola: Dim X (mm): 80; Dim Y (mm): 116
- Panelizzazione: Dim X (mm): 80; Dim Y (mm): 116; No di UPS: 1
- Speciale: maschera pelabile: N
- Routing / punzonatura: CNC
Benvenuto in O-Leading |
Info Veloci |
Luogo d'origine |
Guangdong, Cina (continente) |
Marchio |
O-leader |
Materiale di base |
FR-4, Alluminio |
Spessore di rame |
0,5 once-5 once |
Min. Dimensione del foro |
0,2 millimetri |
Min. Larghezza della linea |
0,2 millimetri |
Finitura superficiale |
oro da immersione, OSP, HASL senza piombo |
Spessore della scheda |
0.1-5mm |
applicabile a |
led, cellulare, condizionatori, lavatrici |
personaggio |
PCB di controllo industriale |
certificati |
ISO9001, UL, RoHS, SGS |
Q / CTN |
10PCS-100PCS |
peso |
0,01 kg -5 kg |
MOQ |
10 pezzi |
Numero di modello | produttore pcba assemblaggio pcb banca di potere | Min. Interlinea | 0,2 millimetri |
colore | blu, rosso, verde, nero. giallo | prezzo | $ 0,1- $ 10 |
tipo desigh | requisito del cliente | taglia | 0.01m3-10m3 |
16 anni di produzione professionale di schede PCB OEM
articolo |
2014 |
2015 ~ 2016 |
2017 ~ 2018 |
|||
Volume |
Campione |
Volume |
Campione |
Volume |
Campione |
|
Conteggio dei livelli |
32 |
42 |
38 |
44 |
42 |
48 |
Linea / spazio min (μm) |
50/50 |
40/45 |
40/45 |
40/40 |
35/40 |
35/35 |
Foro min |
0.15 |
0.10 |
0.15 |
0.10 |
0.15 |
0.10 |
Proporzioni |
14: 1 |
16: 1 |
16: 1 |
18: 1 |
18: 1 |
20: 1 |
N + C + N |
4 + C + 4 |
5 + C + 5 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
Qualsiasi interconnessione di layer |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
Riempimento della piastra tramite |
SÌ |
- |
SÌ |
- |
SÌ |
- |
Min. spessore del nucleo (escluso rame) (μm) |
50 |
40 |
40 |
30 |
40 |
30 |
Min. Diametro del trapano laser (μm) |
75 |
65 |
65 |
50 |
50 |
40 |
Via sepolto |
SÌ |
- |
SÌ |
- |
SÌ |
- |
Materiale |
FR4, Megtron, Nelco, Rogers, Heavy Copper, ecc. |
|||||
PCB condensatore incorporato
|
SÌ |
- |
SÌ |
- |
SÌ |
- |
Processo di superficie |
Senza piombo HASL, ENIG, OSP, argento ad immersione, stagno ad immersione, |


La nostra squadra |


certificazioni |



Imballaggio e consegna |


Capacità di processo |
Conteggio strati: 1 strato-32 strati
Spessore rame finito : 1 / 3oz-12oz
Larghezza min linea / spaziatura interna : 3.0mil / 3.0mil
Larghezza min linea / spaziatura esterna: 4.0mil / 4.0mil
Rapporto di aspetto massimo: 10: 1
Spessore della scheda : 0,2 mm-5,0 mm
Dimensione massima del pannello (pollici): 635 * 1500mm
Dimensione minima del foro: 4mil
Tolleranza del foro PIated: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (tipi AII): SÌ
Via Fill (conduttivo, non conduttivo): SÌ
Materiale base: FR-4, FR-4hg Tg. Materiale privo di alogeni, Rogers, Base in alluminio,poliimmide,
Materiale PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, scheda a base di alluminio
Dimensione massima PCB: 510x460mm
Dimensioni min PCB: x 50x50mm
Spessore PCB : 0,5 mm-4,5 mm
Spessore della scheda : 0,5-4mm
Dimensioni min componenti: 0201
Componente di dimensioni del chip standard: 0603 e superiori
Altezza massima componente : 15mm
Passo minimo di piombo: 0,3 mm
Passo palla BGA min: 0.4mm
Precisione di posizionamento: +/- 0,03 mm